关于5G的BPF

rocksyh · 发表于 2015-1-26 14:35:51

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我想用级联平行耦合微带线仿真一个802.11ac频段的带通滤波器，用的一个一般的PCB板的参数，但是仿下来的带内插损总是比较大，在7dB以上（我想做到2dB以内），是不是用这种参数的板子做的性能就是这样？请帮忙解答一下了，多谢了哈！！

重装上阵 · 发表于 2015-1-26 22:34:01

你的阶数是不是做的太多了，如果带外抑制不需要这么强，可以少做阶数，这样插损就不会这么大

rocksyh · 发表于 2015-1-27 08:19:03

回复 2# 重装上阵

说得有道理，我把带外抑制的要求降低一些，减少级数。然后再看一下结果，多谢您的建议哈！！！

wandergone · 发表于 2015-1-29 10:07:35

学习了，我想做个400M频段的，容易不？

rocksyh · 发表于 2015-1-29 13:20:11

回复 4# wandergone

400兆的话我觉得用集总参数元件做比较合适，大家的意见呢？

hpcsx · 发表于 2015-1-29 21:23:16

帮楼主顶一个

Richard.Li · 发表于 2015-2-3 09:11:59

其实1GHZ以内，使用LUMPED ELEMENT更合适一些。

志国 · 发表于 2015-6-8 21:02:54

谢谢分享！！！！！！！！！！！

梦仍依旧 · 发表于 2015-8-7 19:42:30

你的版图贴出来啊？

horseking · 发表于 2016-11-27 00:37:15

回复 2# 重装上阵

不太明白，学习中

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