封装热仿真的软件精度对比

njuptzzl · 发表于 2015-1-22 15:42:10

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本人刚接触封装级热仿真，略微知道常用的热设计仿真分析软件有 ESC TMG、Flothermal 、Ansys、 ADINA、ICEPAK 等。那问题来了，做封装级热仿真用哪个软件较好，比如ansys建模的需要mesh，但加密网格温度会越高，什么时候才算收敛？Flothermal 与Ansys比较谁的精度会高一点呢？等待大侠的详解！

小勺 · 发表于 2017-1-24 14:57:37

热仿真还是需要进行收敛的云先处理

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