大功率芯片设计时，怎么考虑耗散功率

344567112 · 发表于 2015-1-21 16:30:53

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假如芯片工作时会产生1W热功耗，那么需要多少面积比较合理？需要考虑这个吗？如果需要，哪里能查到这个参数吗？（先不考虑过热保护电路的作用）

fightshan · 发表于 2015-1-21 20:45:40

这个方面的考虑当然是有必要的，你可以看看Gray的2.15节，里面有讲一点关于IC的封装的内容，对热阻的概念有介绍。

344567112 · 发表于 2015-1-22 16:44:14

回复 2# fightshan

多谢，但我看这里写的热阻都是和封装有关的，那就是说封装一定，我这个芯片能耗散的功率就一定了？我想知道设计时怎么把这个因素考虑进去来进行设计。

daly1986 · 发表于 2015-1-22 18:08:44

回复 1# 344567112

根据封装类型，计算温升

ohyesdcy · 发表于 2015-8-1 13:22:11

封装会有theta ja的数值，如果pcb设计的好，比如底下有热控空散热，就能降低热量

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