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[求助] cadence 设计焊盘时候,anti pad 一定要比regular pad大吗?

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发表于 2015-1-15 22:49:27 | 显示全部楼层 |阅读模式

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比如说中间层是负片,有anti pad,但是负片中没有regular pad。为什么很多资料都说anti pad一定要比regular pad大。在中间层anti pad之比钻孔大不就可以吗?
顶层或者底层都是正片。不用anti pad。我搞不明白,为什么说anti pad一定要比regular pad大! 有懂得的老师给解答一下。谢谢
发表于 2015-1-17 02:56:03 | 显示全部楼层
我覺得還是按照資料書上面寫的那個樣子做會比較保險, 以免gds出錯
 楼主| 发表于 2015-1-18 22:25:53 | 显示全部楼层
回复 2# kiawe


   请问GDS是什么,我是初学者,谢谢
发表于 2015-1-19 08:48:46 | 显示全部楼层
本帖最后由 ddxx 于 2015-1-19 08:51 编辑

回复 1# chita


    是的,必须的。anti pad是用在焊盘与平面层网络之间的安全间隔,如果比焊盘还小就没发起作用了。
一般焊盘在每一层都应该有环的,不管是平面层还是其他信号层,这个可以看看焊盘的拓扑结构。
如果焊盘没有定义anti pad,一般采用缺省的安全间隔。
发表于 2015-4-2 21:50:04 | 显示全部楼层
建议你看看过孔的构造。负片层是一种所见非所得的模式,是为了便于操作,其实pad,antipa也可以通过设置显示出来。最主要的是在PCB打板过程中,会把pad antipad蚀刻出来。
发表于 2015-4-3 13:25:38 | 显示全部楼层
是的  anti pad 一定要比regular pad大
发表于 2022-1-12 11:43:46 | 显示全部楼层
我理解不了为什么anti pad 一定要比regular pad大,除非是按回答说的,通孔在每一层都是有环焊盘的,而且大小都是都是根据regular pad去制作的,那么就是无论正负片都在用到regular pad和anti pad的参数。。。这样就奇怪了。。
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