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本帖最后由 suxiaoli3000 于 2015-1-9 16:52 编辑
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Analysis of Via Capacitance in Arbitrary Multilayer PCBs.PDF
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BGA_BreakOutOptimization_2007_01[1].pdf
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Designing controlled-impedance vias..pdf
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DesigningLocalizableMinimalReflectionVias_2009_05[1].pdf
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DesigningLocalizableMinimalReflectionVias_2009_05i[1].pdf
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DiffViasWithCommonMode_2007_07[1].pdf
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eetop.cn_Diff_Via_Modeling_Methodology_IEEE_Paper_FINAL.pdf
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eetop.cn_Method_of_Modeling_Differential_Vias-mod.pdf
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eetop.cn_Signal Integrity Analysis of High-Speed Single-Ended and Differential Vias.pdf
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hfss simulation good.pdf
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OptimalDifViaholesDesign6pPCB_2007_08[1].pdf
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PCB中过孔对高速信号传输的影响.pdf
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The Effects of Vias on PCB traces (1).pdf
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Via_Model_an529.pdf
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高速差分过孔的仿真分析.pdf
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高速电路中过孔的仿真分析.pdf
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过孔对信号传输的影响.pdf
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过孔对信号传输的影响概念.pdf
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阻抗受控之通孔设计 .pdf
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