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[原创] 一片8寸的wafer上能够生产多少颗芯片,按一颗芯片的size为1200umX1200um不含切割道

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发表于 2015-1-6 14:52:46 | 显示全部楼层 |阅读模式

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一直对一片wafer上生产多少颗芯片的计算方法不大明白,哪位大侠能给一个比较明了的计算公式哇?不胜感激!!!!8寸的wafer,按一颗芯片的size为1200umX1200um不含切割道(切割道的宽度为80um)来计算的话.
发表于 2015-1-6 16:22:59 | 显示全部楼层
简单的估计差不多1万颗吧,不对的话,请牛人指正!


回复 1# tanghaixia
发表于 2015-1-6 21:18:52 | 显示全部楼层
还得考虑芯片的die size
发表于 2015-1-8 09:02:17 | 显示全部楼层
回复 1# tanghaixia


   估算很简单,8寸wafer的半径r大约是100mm,假设去掉边缘3mm的无效die,半径r按照97mm计算,芯片大小是1.2*1.2平方毫米,假设划片道是60um,那么一个die的面积A是1.26*1.26平方毫米,一片wafer上的芯片数量N=pi*r*r/A=3.14*97*97/(1.26*1.26)=18609

   以上估算没有考虑良率,假设良率是98%,那么N*0.98就是最终得到的有效芯片数量。
发表于 2015-1-8 13:03:44 | 显示全部楼层
就是简单的数学运算而已,
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