Flip chip封装 pad问题

zhiqiang3713 · 发表于 2015-1-5 11:09:06

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菜鸟一枚，在做PMU的项目，我想问一下，flip chip封装可以共用pad吗？因为LDO比较多，每个LDO都有一个VDD的pad，但是想让两个到三个LDO共用一个pin。
那么，是不是如果用flip chip倒装封装的话，版图上三个LDO只能有一个VDD pad，这样出一个电源vdd pin？
还是可以有三个VDD pad ，但是只出一个vdd的pin 呢？
因为没有接触过flip chip的封装，请用过的前辈们给点建议！