笔记本代工厂ESD 案例分析

ljjvip · 发表于 2014-12-21 17:51:06

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笔记本代工厂ESD 案例分析

笔记本代工厂ESD分析实例.zip (2.08 MB, 下载次数: 381 )

wuchaoxiang · 发表于 2015-1-6 20:09:47

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assdf__ · 发表于 2015-5-17 06:27:08

学习学习

gliaoyuli · 发表于 2015-5-18 21:46:58

thx for sharing~~

gmj888 · 发表于 2015-9-9 22:10:58

下了看看，多谢楼主

yiyiyefeng · 发表于 2015-9-17 10:06:11

thx for sharing~~

david.yih · 发表于 2015-10-19 12:31:59

good!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!

markhorrow · 发表于 2015-10-19 22:02:22

非常感谢提供！

cht0819 · 发表于 2016-4-7 16:03:35

Thank you

copper_hou · 发表于 2016-4-11 16:28:39

首先感谢楼主的慷慨分享。但关于此案例中的ESD分析，给出不同的见解。
此LNA的IC ESD损坏按附件的介绍，应该是在PCBA SMT工序完成后的装配阶段。这样来说，IC的ESD分析即由component级转变为system级。据此，用静电枪对PCBA进行ESD耐压分析是合适的。但，静电枪的设计是按照系统级的人体放电模型设计的，而根据附件的产品结构来看，此案例发生的ESD基本不是人体放电模型，更近似于CDE(排线放电事件)或CBE（板载放电事件）。这两种放电事件的耐压值比人体模型低很多(也就是会低于1000V的)。
另外，案例中所做的PCBA耐压对比实验，带有金属框的PCBA比无金属框的PCBA的静电耐压值低很多，根本原因在于金属框增加了整个PCBA对地的电容，同样的静电风险中，带有金属框的PCBA会容纳更多的静电，遇到放电，产生的静电放电能量也就更大。
附图予以说明。
LNA ESD Failure analysis.jpg

[资料] 笔记本代工厂ESD 案例分析

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