flipchip的bump cell的问题

happy/ed

hongzhiliao 发表于 2017-6-29 09:51
可以自己画也可以代工厂给，自己画吧。

请问一下如果是自己画的话，pr结束后做ir-drop分析时需要自己建一个bump的pgv么？

stefenxp

一般情况下，设计flipchip所需的bump cell的LEF信息是由芯片制造厂商提供的。芯片制造厂商会提供相应的标准单元库（Standard Cell Library，简称SCL）以及IP库（Intellectual Property Library，简称IP库），其中包含了各种类型的基本单元和功能模块的电路原理图、版图、SPICE 模型、LEF 文件等设计资源。  对于常见的 flipchip 连接方式（例如 C4 连接），多数芯片制造厂商都会提供相应的 bump cell，包含了相应的 metal layer 图形、尺寸和引脚位置等信息。在进行后续的物理设计时，设计人员可以直接调用这些 bump cell 的LEF信息，以便快速完成布局和布线。  需要注意的是，在实际使用过程中，芯片制造厂商提供的 bump cell 的LEF信息可能不是完全符合实际应用的要求，设计人员可能需要进行一定的修改和优化。