英特爾投資將近百億人民幣(約16億美元)升級成都工廠

peterlin2010

英特爾對外宣佈，將在未來15年內投資將近百億人民幣(約16億美元)升級成都工廠，並將英特爾最新的“高端測試技術”(AdvancedTestTechnology)引入中國。除了英特爾，包括三星、SK海力士及德州儀器在內的諸多半導體巨頭都在加大中國市場的投資。今年6月，國務院頒佈《國家整合電路業發展推進綱要》，提出設立國家業投資基金，試圖推動國內半導體企業跨越式發展。面對巨大的市場潛力和來自中國企業的競爭，國際巨頭開始“搶灘”佈局。
加大中國投資
英特爾公司執行副總裁、技術與製造事業部總經理比爾·郝特對記者表示：“這次投資是英特爾封裝測試業務發展史上的重大舉措，也是我們在成都的最大單筆投資，成都工廠的全面升級將助力中國ICT業持續創新並推動區域經濟發展。
據Gartner預估，與整體半導體市場規模僅增長5.7%相比，物聯網相關IC器件在明年將增長36.2%，具處理功能的IC將是物聯網市場營收增長的最主要來源，2015年營收將達75.8億美元；另外感測器增長力道最強勁，2015年將大幅增長47.5%。
而在此次工廠升級中，物聯網以及可穿戴市場的佈局也成為成都工廠的升級重點。
“此次引入的技術將大幅擴展測試的覆蓋範圍，更好地進行品分類，進行更可靠的預測、更精確的封裝定位，以及靈活、自適應的流程優化。這項技術能夠測試各種英特爾品類別並適用於多類品。”英特爾方面對記者表示，相關技術升級和引入將在2015年進行，英特爾預計將在2016年下半年投入量。
而在宣佈上述新項目之前，英特爾已在成都工廠投資6億美元。此外，英特爾還在成都設立了英特爾中國西部的第一個分撥中心，以提高供應鏈效率。
事實上，英特爾對中國第一次大規模投資始於1996年，當時，英特爾決定在上海浦東外高橋保稅區建立一個晶片封裝測試廠，整個工廠占地面積15萬平方米，首期廠房建築面積12000平方米。首次投資6800萬美元。后來又幾次追加投資，成為上海外高橋保稅區最大的投資項目。
目前，英特爾在中國共有五家分公司。其中，英特爾成都分公司位於成都高新區，2003年宣佈投資並於2005年正式投。2005年開設了組裝和測試設施，使用英特爾封裝技術來組裝晶片集；2006年，一家工廠落成，為全球計算機生微處理器。
iSuppli半導體首席分析師顧文軍對記者表示，英特爾在過去幾年一直在加大中國工廠的投資力度，此次金額雖然不算非常龐大，但對於未來英特爾和中國廠商的互動會有幫助作用。
巨頭覬覦中國市場
事實上，中國憑藉著巨大的消費市場、相對低廉的勞動力成本，以及較好的優惠招商引資政策等優勢，過去十幾年吸引全球各大半導體製造商來投資設廠。而隨國家整合電路業發展領導小組的成立、半導體行業迎來了新一輪的發展。
今年5月，總投資70億美元的我國最大單筆外商投資項目三星(中國)半導體有限公司在西安投。西安將生世界上最新型的10納米級快閃記憶體晶片。這也是韓國三星電子有史以來最大的海外投資項目。
而另一代工巨頭，台積電的大陸地區業務在過去幾年也在急速成長，占台積電整體營收比重更是明顯攀升。相關數據顯示，從2010年占比3%，營收貢獻新台幣120億元，截至2013年當年度，大陸地區占台積電營收比重躍升至6%，貢獻營收360億元新台幣，5年內呈現倍數增長。
而在去年6月的成都財富全球論壇上，德州儀器公佈了其國內成都製造基地的長期戰略，未來15年內該公司在成都的總投資預計最高可達16.9億美元，約合100億元人民幣。此次投的封裝測試廠及即將建設的12英寸晶圓廠就在上述100億元投資計劃中。
德州儀器相關負責人接受記者採訪時表示，德州儀器成都12英寸晶圓廠目前在設計階段，2015年開始土建工程，希望2016年上半年正式投入使用和生，一期能達每天1000片。
而就在德州儀器宣佈加碼晶圓能的前一個月，台灣半導體企業聯華電子(UMC)宣佈擬與廈門市政府、福建省電子信息集團合資建設一條月50000片的12英寸晶圓生，總投資達62億美元，而該項目的設計投時間也在2016年。
相比之下，雖然英特爾依賴先進的工藝製程技術已經連續稱霸20年，但它所面臨的挑戰尚未結束。英特爾的困境主要表現在Wintel聯盟的解體以及英特爾在移動互聯網世界的遲到，而在其占對優勢的伺服器晶片領域，也開始受到來自ARM、IBM、AMD、Nvidia及高通等的攻擊。
諸多英特爾高管在不同的場合表示，美國總部正在重新調整對中國的定位。在這個相對特殊的市場節點裏，加大中國投資無疑是一步不錯的棋子。

icfbicfb

有种把ic design放中国啊，  cpu，

peterlin2010

Intel 不是说 atom 要给中国ic design , 因为不走低价市场

英特爾結盟瑞芯微聯發科苦
英特爾攜手瑞芯微攻陸平板

虧損70 億倒貼平板，Intel 應該繼續堅持嗎？
70 億美元很昂貴，但是 Intel 買到了安卓相容性、買到了市場份額、買到了整合技術，找到了不錯的合作夥伴，算是物有所值。

    未來的野心

按照瑞芯微的計畫，大約在 2015 年初，可以推出性能達到頂級的支援 4G 網路的整合 SOC。能夠和目前高通、海思的頂級產品進行競爭，在錯過了幾年時光之後，2015 年 Intel 可以追平競爭對手，而這僅僅是一個開始。

Intel 過去很多年一直在積累，努力開發了三代 ATOM，第三代終於有了頂級的性能和良好的功耗；收購英飛淩有了基帶；收購創新旗下的 ZiiLabs 獲得圖形技術；投資展訊、銳迪科獲得射頻和通訊的一些技術，投資瑞芯微把 Intel 的技術整合起來做成低成本方案。

在未來幾年，Intel 要進入收穫期。新架構的 Broxton 將在 2015 年出貨，預計性能相比 ARM 陣營的 A53 和蘋果 A9 會有很大的性能優勢。圖形方面也會接近或者趕超。

這意味著，未來最快的安卓晶片不再是高通，NVIDIA、三星、海思，而是 Intel。無論是智慧手機還是平板電腦，Intel Inside 還是最快最好的，而且 Intel 也能提供低成本高可靠性的整合 SOC 方案。

與高通和蘋果不同的是，Intel 有自己的工廠，不用委託台積電或者三星，在工藝和產能上都可以自我掌控。Intel 有世界最先進的工藝，也有世界最優秀的晶片設計人員，爆發後的 Intel 不可阻擋。

前幾天，英特爾首席執行官科再奇表示，幾年之內，中國的移動設備合作夥伴，將放棄 ARM 晶片，轉移到英特爾的 x86 架構晶片並非空穴來風。Intel 有這個資本。所以，70 億美元是一筆長期投資。貿然唱衰 Intel 為時過早, 只要堅持下去，Intel 很快就會在移動領域看到曙光。