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杭州电子半导体芯片设计公司招人了!
高级嵌入式软件工程师
岗位职责:
根据公司和市场需求,制定满足公司生产所需的嵌入式设备方案,并最终按时完成实现。
任职资格:
1、3年及以上嵌入式设备软硬件开发经验,
2、能熟练应用目前市面上流行的ARM核,并制定相关的方案。
3、有嵌入式操作系统应用的经验
4、有文件系统应用的经验
5、有TCP/IP接口,USB开发的经验
6、 熟悉面向对象设计方法,有一定的软件设计能力;
7、有上位机软件开发经验优先
CAD芯片设计工程师
岗位职责:
1. 使用shell、Perl等脚本语言 对EDA工具进行二次开发,以提高EDA工具芯片设计效率和能力,这些工具包括如Cadence Virtuoso,Modelsim等等;
2. 协助评估一些IC设计用的软件工具,并定制或集成这些软件到芯片设计流程中;
3. 支持芯片设计、集成验证过程中各种EDA工具的使用。
任职资格:
1. 熟悉UNIX/LINUX操作系统;
2. 熟练掌握至少一种脚本语言,如Shell,Perl,Skill等,有一年以上编程经验,有c/c++项目经验者优先;
3. 熟悉主要的芯片设计工具,如Candence,Mentor, Synopsys 等等;
4. 电子或计算机专业本科以上学历及两年以上实际工作经验。
资深反向前端设计师
岗位职责:
1. 参考电路理解及仿真,关键功能突破;
2. 模块正向设计,以及项目SOC工作;
3. 团队沟通及协同工作。
岗位要求:
1.教育背景:微电子、电子工程或通信相关专业大学本科以上学历。
2.工作经验:2/5年及以上反向设计、线路整理工作经验。
3.知识技能: (常用工具:hex-designer)
(1)扎实的电路理论知识,非常好的逻辑思维能力;
(2)有成功的正、反向开发经验,有多款成功的产品流片经验;
(3)有算法理论基础及开发经验的优先;
(4)能熟练使用EDA设计工具和流程。
前端IC设计工程师
岗位职责:
1、扎实的数字、模拟电路理论知识;
2、有成功的上万门级芯片流片经验;
3、有MCU开发经验,熟悉MCU架构和开发调试系统者优先;
4、能熟练使用EDA设计工具和流程,有FPGA和综合经验者优先;
5、熟悉IC开发流程,能熟练进行逻辑设计、验证、综合和测试。
岗位要求:
1. 教育背景:微电子、电子工程或通信相关专业大学本科以上学历。
2.工作经验:3年IC设计工作经验即可。
3.素质要求:
(1)团队协作: 具备良好的交流能力和团队协作精神;
(2)应变能力:通过快速而适当地改变规则或正常程序来解决问题;
(3)沟通影响力:在同事和客户之间进行有效的沟通,建立良好的关系;
(4)分析能力:能够面对复杂困难的环境做出准确客观的评估。
FPGA资深工程师
岗位职责:
1、配合完成IC原型验证,高速数据采集;
2、能够带领团队解决技术难题
岗位要求:
1. 教育背景:微电子、电子工程或通信相关专业大学本科以上学历。
2.工作经验:3年及以上工作经验。
3.技能要求:
1)掌握verilog/VHDL
2)熟练应用xilinx/ALTERA的FPGA开发
3)具备高速信号处理经验
4)具有ARM+FPGA开发项目经验优先
5)熟悉DDR协议优先
资深测试工程师
岗位职责:
(1)软硬件电路的调试、测试及分析;
(2)建立合理有效的测试规范;
(3)根据对实际工作情况的测试和分析,能够提出合适的产品设计方案;
(4)测试工程师团队的管理和建设。
岗位要求:
1. 教育背景:电子工程或通信相关专业大学本科以上学历。
2.工作经验:3年以上系统测试工作经验。
3.知识技能:
(1)扎实的软硬件电路知识,很强的逻辑思维能力;
(2)有多款量产产品经验,对量产的要求有深入的认识;
(3)有模拟电路经验者优先
SOC系统工程师
岗位职责:
1、负责打印机芯片软件代码的逆向分析.
2、负责分析并提取墨盒或硒鼓认证算法.
3、负责ARM和其他单片机软件的编写及算法移植.
岗位要求:
1、计算机、通信、电子等相关专业本科及以上学历.
2、3年及以上嵌入式软件的开发经验.
3、精通C语言和汇编语言.
4、至少熟悉一种系列单片机编程,熟悉ARM工作原理.
5、良好的沟通和文档写作能力.
6、符合以下条件者优先:
有DES,AES,RSA算法编写和运用工作经验优先;
有反汇编经验优先;
有DDR芯片方面工作经验优先。
产品测试负责人
岗位职责:
较快地熟悉公司新品的功能和原理,与研发测试工程师制定成品应用测试方案,分配芯片测试任务,对测试规范进行完善,制定完整的测试记录。
岗位要求:
1、具有2-3年测试类工作经验
2、具有测试规范的有关的经验
3、具有管理4到5名测试员的能力 |
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