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器件模型是工艺技术和电路设计之间的关键链接. 由于光罩和其他一次性工程费用成本大幅上升,设计和制造层面的知识差距导致几个轮回的昂贵设计, 这个让客户和供应商所得到的产品价格高出许多. 在竞争者之前, 节省一个设计轮回就能对产品的利润空间和市场窗口变得关键. 因此, 建模专业知识的有无对无晶圆厂设计公司是有区别的. 本公司提供无晶圆厂和半导体厂经济的, 有附加值的建模工程师队伍, 缩小工艺工程师和电路设计之间的距离, 经过硅验证的器件模型和器件建模服务, 产生附加价值.
随着国内设计公司数量逐步增多和高端高性能产品的更多研发,对模型的精确度以及定制服务提出越来越多的要求, 在上海这个半导体,集成电路高度发展的区域建立服务点, 弘模半导体(XMOD Technologies www.xmodtech.cn)把欧洲的器件建模技术带来, 通过和国内企业, 研究所, 学校的合作, 把模型产业的平台搭建起来, 互相学习, 共同进步, 在下一轮的新材料,新器件的创新中, 开发出国内自有的,被工业界认可的器件模型.
支持的工艺:CMOS, SOI, HVMOS, DMOS, BCD, SiGe BiCMOS, III-V 器件比如GaN, InP, GaAs 等. 支持的模型有BSIM, EKV, PSP, HiCum, VBIC, Mextram, HVMOS, passive macro models, Custom Verilog A, Angelov, spice diode, Juncap 等. 还有特殊环境下的高温 (300度), 低温 (77K), 高压, 高频(700GHZ), 低工耗模拟电路,防辐射等模型. 在高频方面, 从基带到高频结构, 包括三维有限元电磁辐射模拟来研究无源器件和测试结构的性能
EDA 软件:公司的SMACH软件,是一个支持多模型, 多器件的参数提取专用工具包,实现紧凑模型, 能够自主开发和抽取模型. 通过附加值的服务和软件, 使模拟和混合信号设计人员开发下一代集成电路. SMACH软件用于半导体行业, 包括集成器件制造商IDM, IC晶圆代工厂, 集成电路设计公司等, 加上公司对半导体厂和设计公司的支持和服务, 解决模拟和设计问题.
合作伙伴有TSMC, TOWERJAZZ, ST, GLOBAL FOUNDRY等.国内合作伙伴有华虹宏力,共同开发PSP RF SOI 模型以及国内着名的芯片设计公司和科研院所. 公司由教授,学者, 以及工业界专业人员组成,股东之一 德国德累斯顿大学教授MICHAEL SCHROETER 是工业界Bipolar 标准模型HiCum 模型的创始人 |
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