在线咨询
eetop公众号 创芯大讲堂 创芯人才网
切换到宽版

EETOP 创芯网论坛 (原名:电子顶级开发网)

手机号码,快捷登录

手机号码,快捷登录

找回密码

  登录   注册  

快捷导航
搜帖子
查看: 1790|回复: 0

[求助] ICC floorplan PAD问题

[复制链接]
发表于 2014-7-17 21:05:29 | 显示全部楼层 |阅读模式

马上注册,结交更多好友,享用更多功能,让你轻松玩转社区。

您需要 登录 才可以下载或查看,没有账号?注册

x
正在做PR,读入TDF文件之后,create floorplan,出来的floorplan比我设计的尺寸要大,如下所示:There are 0 pads constrained by min IO spacing.
Warning: All pads/pins have location constraints; No error checking will be performed
Overlaps are possible
Top core spacing increased, pad limited.
Right core spacing increased, pad limited.

Running IO Placement Refinement...

IO Placement Refinement Completed Successfully.

Place pads/pins successfully
Pad Limited detected in Bottom/Top sides.
Enlarge core width to 4232 by 152
Pad Limited detected in Left/Right sides.
Enlarge core height to 4232 by 152
Core aspect ratio adjusted to 1.000
Core Utilization adjusted to 0.683
Pad limited detected. Try fixed die size floor plan ...
Start to create wire tracks ...
GRC reference (349600,349600), dimensions (2400, 2400)
Start to place pads/pins ...


但是我看layout上,pad离Corner还有好远的距离呢,求教怎么会出现这样的情况(我的原本尺寸设计为4080*4080)
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

关闭

站长推荐 上一条 /2 下一条

×

小黑屋| 关于我们| 联系我们| 在线咨询| 隐私声明| EETOP 创芯网
( 京ICP备:10050787号 京公网安备:11010502037710 )

GMT+8, 2024-5-17 10:22 , Processed in 0.018519 second(s), 9 queries , Gzip On, Redis On.

eetop公众号 创芯大讲堂 创芯人才网
快速回复 返回顶部 返回列表