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[求助] I/O数量较大的数字芯片_问题

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发表于 2014-7-3 09:56:55 | 显示全部楼层 |阅读模式

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小弟设计了一款数字芯片,I/O数量是80,当利用率为70%core的尺寸是1mm*1mm。但是,由于I/O数量巨大,为了引出所有pin脚,考虑到每个PAD的尺寸要求,不得不把core的尺寸增大到3mm*3mm。结果,由于面积的增大导致延时增加,后仿中很容易(尺寸是1mm*1mm时完全正常)。即便找到错误的原因,还要重新布局布线,再后仿验证,耗时耗力。所以,请教一下有经验的朋友,这两个问题怎么破啊

²
core的尺寸为1mm*1mm时,怎样实现PAD的正确引出

²
core的尺寸为3mm*3mm时,有没有更好的方法提高效率

发表于 2014-7-3 11:59:52 | 显示全部楼层
PAD的类型有stagger和inline之分。你这种情况要用stagger IO。
发表于 2014-7-3 13:23:14 | 显示全部楼层
pad limited芯片用stagger io, 否则用inline io,
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