请问下芯片的厚度是多少呢？

大江南北 · 发表于 2014-7-7 17:53:30

学习了

BasraTama · 发表于 2014-7-21 20:23:09

回复 5# fuyibin

跪求T-018-LO-DR-001 and T-018-MM-DR-001（design layout rules） of TSMC 0.18UM MM/RF 1P6MSALICIDE 1.8V/3.3V PROCESS

i0977454522 · 发表于 2014-12-23 10:38:30

Mismatching of Resistors

dfyl4000 · 发表于 2015-6-9 17:07:15

找foundry厂要~

liamy2009 · 发表于 2017-2-20 12:22:12

回复 12# BasraTama
跪求T-018-LO-DR-001 and T-018-MM-DR-001（design layout rules） of TSMC 0.18UM MM/RF 1P6MSALICIDE 1.8V/3.3V PROCESS

找到这个工艺PDK没，分享一下哈

lisongyue · 发表于 2021-6-24 13:26:54

Rucas 发表于 2014-7-1 14:27
好像从来没关注过芯片厚度，一般都是关注某一层厚度

大佬麻烦您了，想请教一下，如何知道每一层的厚度信息呢，我现在手里能看到一个ict文件会有metal poly的thickness.找来找去知道有个DRM文件会有建议值，但是一直没找到，想请教一下，谢谢您。

Rucas · 发表于 2021-7-22 17:53:46

lisongyue 发表于 2021-6-24 13:26
大佬麻烦您了，想请教一下，如何知道每一层的厚度信息呢，我现在手里能看到一个ict文件会有metal poly的t ...

设计文档中有，可以找到的

Rucas · 发表于 2021-7-22 17:55:05

一般打磨前厚度大概是600~800，根据封装需求会进行打磨减薄处理，一般减薄到300左右。

lisongyue · 发表于 2021-7-28 13:48:16

Rucas 发表于 2021-7-22 17:53
设计文档中有，可以找到的

感谢您！！

Yu-Ming · 发表于 2024-12-6 10:18:11

一般是12mil（smic18mmrf），如果封装尺寸没有限制的话不需要减薄，特殊封装需要减薄，主要看封装尺寸是否大于裸die厚度吧

[求助] 请问下芯片的厚度是多少呢？