请问下芯片的厚度是多少呢？

zhanqing1215 · 发表于 2014-7-1 13:58:15

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请教诸位人士，普通的芯片厚度有多少um呢？
按工艺说吧，0.18um系列，90nm,45nm，28nm大约是多少？
求教诸位资深人士，多谢。

fuyibin · 发表于 2014-7-1 14:16:45

本帖最后由 fuyibin 于 2014-7-1 15:01 编辑

要看减不减薄，大概250um

Rucas · 发表于 2014-7-1 14:27:34

好像从来没关注过芯片厚度，一般都是关注某一层厚度

zhanqing1215 · 发表于 2014-7-1 14:39:02

回复 2# fuyibin

非常感谢，你说的是哪个工艺下的厚度？还是普通的厚度？
确实要看磨不磨，磨不磨决定于封装的那边。
这里我问的是生产出来的wafer厚度。

fuyibin · 发表于 2014-7-1 15:00:42

回复 fuyibin

非常感谢，你说的是哪个工艺下的厚度？还是普通的厚度？
确实要看磨不磨，磨 ...
zhanqing1215 发表于 2014-7-1 14:39

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哦，这样啊
wafer打磨前的厚度不太清楚，但是查到tsmc的design rule上写的 flipchip backside grinding最小29mil for 12“wafer
查了一下amkor wire bond data sheet
LQFP die thickness 14.5mil
TQFP die thichness 11.5mil
大概在270um到360um

zhanqing1215 · 发表于 2014-7-1 15:47:58

回复 5# fuyibin

非常感谢！可能那个厚度没啥参考意义吧，只是为了配合封装磨到相应的厚度就可以了。

tuohong · 发表于 2014-7-1 16:04:55

wafer厚度根据fab和wafer尺寸不同而不同。我现在用的某家8吋wafer在减薄前（出厂厚度）是725um。考虑到wafer过薄不利于运输，所以一般是出厂厚度运输到封装厂做减薄，我们所用的封装，需要把wafer减到大概300um左右。

zhanqing1215 · 发表于 2014-7-2 09:38:41

回复 7# tuohong

非常感谢你的解答，我查了些资料，是这样的!

icfbicfb · 发表于 2014-7-2 15:40:01

一般是12mil，也就是300um，打薄为了csp或者某些封装需求是需要另外付费的，

dabing · 发表于 2014-7-3 16:21:03

本帖最后由 dabing 于 2014-7-3 16:26 编辑

回复 1# zhanqing1215

如果你说的是封装好的芯片，这个主要和封装的关系比较大，你可以看看各个封装的要求，一般来说减薄之后200um。总之各个腔体的要求不一样，
如果你说的是wafer，这个在design rule中应该都有介绍，要不在填fab的文件时都会给出来哈，一般ic设计的书中都会提到一个范围，你也可以搜一下，具体记不清楚，应该在几百um

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