90nm工艺中alpa层

albert_eetop · 发表于 2014-6-20 10:38:29

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在smic 90nm工艺中，有一个alpa层。在pad开窗上制造。我的理解是由于90nm工艺是铜互连，在pad开窗处制造铝金属，以便ponding。但问题是工艺规则中要求其pitch间距大于150um，为什么要求这么大的pitch间距？

albert_eetop · 发表于 2014-6-20 10:41:31

还有，alpa不做，可不可以？工艺的设计规则文件上是要求做。但给的单元库中的pad中没有alpa这一层。

黄zhuoquan · 发表于 2015-4-14 14:46:10

alpa 如果不是倒装芯片封装就可以不用吧，好像

albert_eetop · 发表于 2015-4-15 17:05:59

我也是这么觉得。

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