在线咨询
eetop公众号 创芯大讲堂 创芯人才网
切换到宽版

EETOP 创芯网论坛 (原名:电子顶级开发网)

手机号码,快捷登录

手机号码,快捷登录

找回密码

  登录   注册  

快捷导航
搜帖子
EETOP诚邀模拟IC相关培训讲师 创芯人才网--重磅上线啦!
查看: 8966|回复: 11

[讨论] 大家做CADENCES封装参考的标准是IPC7251和IPC7351吗?

[复制链接]
发表于 2014-6-4 16:01:05 | 显示全部楼层 |阅读模式

马上注册,结交更多好友,享用更多功能,让你轻松玩转社区。

您需要 登录 才可以下载或查看,没有账号?注册

x
现在做封装很困惑,操作步骤很明确,但是具体里面数值计算到底根据是什么标准?如果Datasheet有封装可以按照Datasheet来做。如果只有元件尺寸,分装尺寸要自己计算,计算有没有标准?大家做的封装都是按照什么标准来做的?
发表于 2014-7-23 07:35:15 | 显示全部楼层
个人觉得还是用IPC 7351来做,可以输入datasheet的相关参数,产生封装信息。不过IPC 7351里面好像要设置一下,不然做出来的封装手工焊接的时候不好焊接,SMT倒是可以
发表于 2014-8-25 20:08:33 | 显示全部楼层
很好,很强大。
发表于 2014-8-25 20:11:12 | 显示全部楼层
很好,很强大。
发表于 2014-9-5 22:43:28 | 显示全部楼层
我就是用IPC7351!
发表于 2018-12-29 11:12:28 | 显示全部楼层
学习了谢谢
发表于 2019-3-28 10:55:27 | 显示全部楼层
IPC7351
发表于 2020-3-17 09:57:31 | 显示全部楼层
IPC-7351B-CN-表面贴装设计及连接盘图形标准通用要求.pdf (865.29 KB, 下载次数: 38 )
IPC-7351B-CN中文版-表面贴装设计及连接盘图形标准通用要求
发表于 2020-3-22 18:08:52 | 显示全部楼层
楼上的文件只有目录,没有内容
发表于 2021-8-31 10:10:41 | 显示全部楼层
楼上的文件只有目录,没有内容
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

关闭

站长推荐 上一条 /2 下一条


小黑屋| 手机版| 关于我们| 联系我们| 在线咨询| 隐私声明| EETOP 创芯网
( 京ICP备:10050787号 京公网安备:11010502037710 )

GMT+8, 2024-11-22 20:02 , Processed in 0.030792 second(s), 12 queries , Gzip On, Redis On.

eetop公众号 创芯大讲堂 创芯人才网
快速回复 返回顶部 返回列表