请教关于CP和FT

rev2012 · 发表于 2014-5-29 10:10:52

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本帖最后由 rev2012 于 2014-5-29 15:37 编辑

（1）一片晶圆上分为可用的区域和边缘不可用的区域，这个不可用的区域一般占晶圆面积的百分之几啊？

CP良率包括边缘不可用的区域吗？

（2）CP和FT的良率一般在多少比例才正常啊？

请高手指点，谢谢！

jiang_shuguo · 发表于 2014-5-29 13:28:20

CP，FT都是去边后的良率。CP，FT良率是成本，小产品CP一般都在90%以上。FT可以到95%以上。但封装应力和os导致的faild die是没办法的。

jiang_shuguo · 发表于 2014-5-29 13:30:20

有些产品可以直接FT，节省CP费用，这时FT良率会差些。

rev2012 · 发表于 2014-5-29 15:37:15

回复 2# jiang_shuguo

弄清楚了，谢谢！

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