射频 WCDMA芯片测试 DSP子系统 HSPA物理层

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射频集成电路设计工程师  简历发bestgrace@qq.com

工作描述：

招聘人数：2

专业：微电子/电子工程

学历：硕士及以上

项目经验：CMOS射频集成电路设计

工作经验：大于1年，其中本岗位工作经验 1 年

主要工作内容与职责：

1. 射频电路模块设计，如LNA、Mixer、VCO、PA，PLL；

2. 射频电路版图设计；

3. 射频电路和芯片测试与验证。

任职要求：

1. 有成功的RFIC及各个电路模块的设计开发经历；

2. 掌握Cadence SpectreRF, ADS, Golden Gate, Mentor Calibre等工具；

3. 熟练操作各种常用射频测试仪器，如示波器、信号发生器、频谱分析仪、噪声系数分析仪，矢量网络分析仪等；

4. 对无线通信系统有一定的了解，如GSM， WCDMA, LTE，GPS、TV Tuner，WiFi，WiMax，MIMO等。

GSM/WCDMA芯片测试工程师

工作描述：

招聘人数：1

学历要求：本科

工作经验：两年以上

岗位职责：

1. 负责GSM/WCDMA终端芯片的测试；

2. 辅助GSM/WCDMA终端芯片的开发测试。

任职要求：

1. 本科及以上学历，通信、信号处理相关专业；

2. 熟悉GSM和/或WCDMA通信技术,熟练掌握相关测试仪器；

3. 具有很强的沟通和学习能力；

4. 有GSM和/或WCDMA终端芯片测试经验优先；

5. 有GCF、IOT测试经验优先；

6. 有无线设备的外场测试经验优先；

7. 有通信设备的测试经验优先；

8. 有无线设备开发经验优先；

9. 英文读写流利。

dsp子系统工程师

工作描述：

招聘人数：1

学历要求：本科

工作经验：2年以上

岗位职责：

1. 负责DSP子系统与芯片其余子系统和接口的整合；

2. 负责DSP子系统相关的芯片验证；

3. 移植DSP汇编代码和控制代码；

4. 配合算法工程师吸收和完善GSM代码和算法。

任职要求：

1. 本科及以上学历，通信、信号处理及计算机相关专业；

2. 两年及以上相关工作经验，有较长时间的DSP开发经验；

3. 精通DSP汇编语言；

4. 熟悉各种硬件接口；

5. 具有较强的沟通和学习能力。

射频模拟电路测试工程师

工作描述：

招聘人数：2

专业：微电子/电子工程

学历：专科及以上

项目经验：射频电路和产品测试

工作经验：大于1年，其中本岗位工作经验1年

主要工作内容与职责：

1. 对射频电路模块进行测试，如LNA、Mixer、VCO、PA，PLL；

2. 对射频电路芯片和产品测试；

3. 配合基带MAC及FPGA平台对无线系统进行测试验证。

任职要求：

1.了解RFIC及各个电路模块的工作原理，精通PCB设计；

2.掌握Cadence 、Protel等工具；

3.熟练操作各种常用射频测试仪器，如示波器、信号发生器、频谱分析仪、噪声系数分析仪，矢量网络分析仪等；

4. 对无线通信系统有一定的了解，如GSM， WCDMA, LTE，GPS、TV Tuner，WiFi，WiMax，MIMO等。

WCDMA/HSPA物理层高级软件工程师

工作描述：

外语水平：英语六级

招聘人数：2

专业：电子工程、通信

学历：硕士及以上

项目经验：3G（WCDMA/TD-SCDMA）物理层软件开发经验

工作经验：3年，其中本岗位工作经验2年

计算机语言要求：C语言

主要工作内容与职责：

1. 负责WCDMA/HSPA物理层软件的开发和维护；

2. 分析和研究产品需求和3GPP无线通信协议标准；

3. 根据设计规范开发实现相应的软件系统；

4. 参与系统功能、测试规范以及软件代码的阅读和分析；

5. 和公司中的其他接口人或合作开发者一起协同开发整个系统，并参与公司产品的改进和维护；

6. 对软件集成和系统测试进行技术支持，并致力于解决系统中出现的各种bug。

任职要求：

1. 至少3年工作经验的计算机、电子工程、无线通信或相关领域的研究生；

2. 熟悉软件开发的流程、软件质量保障以及项目管理；

3. 深刻理解C语言，具有在中、大型软件项目中的C语言开发经验；

4. 熟悉WCDMA或TD-SCDMA无线通信系统及相应的理论知识，具有开发相同或类似无线通信系统物理层的经验；

5. 熟悉3GPP中的25系列的通信协议；

6. 熟悉嵌入式系统的底层软硬件架构，如芯片组、操作系统、嵌入式开发工具和调试方法；

7. 良好的英语读写以及听说能力；

8. 自我激励，具有良好的协同合作能力。

简

数字IC设计工程师

工作描述：

主要工作内容与职责：

1.使用verilog编写RTL级代码，并完成仿真验证；

2.协助进行数字模块的芯片综合，时序分析及后仿真；

3.协助搭建FPGA测试平台进行芯片级测试验证

4.完成模块定义及文档编写；

任职要求：

1.电子工程/微电子/通信/计算机科学相关专业，硕士及以上学历，IC设计3年以上工作经验；

2.精通Verilog语言，具有扎实的数字逻辑设计基础；

3.熟悉基于arm cpu的SOC架构；

4.熟悉AMBA/AHB/APB/AXI协议；

5.了解前端流程, 包括综合, 时序收敛；

6.有以下设计经验的优先考虑：USB/WIFI/Bluetooth/Video processor/Graphic processor/Imageprocessor/Display controlle

E-Mail: bestgrace@qq.com

QQ: 2862465331新浪blog: http://blog.sina.com.cn/u/1767088102