求IEEE EMC 文章:Improve signal integrity performance by using hybrid PCB stackup

liewluping · 发表于 2014-4-15 09:17:18

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求助IEEE EMC 杂志文章下载：

Improve signal integrity performance by using hybrid PCB stackup, Mendez Ruiz, C. Electromagnetic Compatibility (EMC), 2013 IEEE International Symposium on

主要内容是介绍如何讲高速板材和低成本板材混压，降低成本的，针对高速serdes.

多谢！

zhenglibin86 · 发表于 2014-4-15 10:34:11

回复 1# liewluping

06670430.pdf (1.03 MB, 下载次数: 67 )

liewluping · 发表于 2014-4-15 12:28:17

非常感谢，zhenglibin86

liewluping · 发表于 2014-4-15 12:28:53

这是Intel 去年刚发布的论文，关于混合板材层叠设计的

yxy7968 · 发表于 2014-4-15 19:39:55

值得学习中

sandy1985 · 发表于 2016-9-5 11:01:58

非常感谢，zhenglibin86

zmg2007 · 发表于 2017-2-25 12:51:41

非常感谢

cdting · 发表于 2017-2-28 13:32:53

非常感謝~~~~

[资料] 求IEEE EMC 文章:Improve signal integrity performance by using hybrid PCB stackup

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