求IEEE EMC 文章:Improve signal integrity performance by using hybrid PCB stackup

liewluping · 发表于 2014-4-15 09:17:18

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求助IEEE EMC 杂志文章下载：

Improve signal integrity performance by using hybrid PCB stackup, Mendez Ruiz, C. Electromagnetic Compatibility (EMC), 2013 IEEE International Symposium on

主要内容是介绍如何讲高速板材和低成本板材混压，降低成本的，针对高速serdes.

多谢！