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[求助] LOD效应和STI效应有什么区别

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发表于 2014-4-8 16:35:55 | 显示全部楼层 |阅读模式

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如题,想知道LOD效应和STI效应有什么区别吗?
发表于 2014-4-14 01:04:12 | 显示全部楼层
二者都是指同一件事...STI對silicon產生stress,改變了器件的晶格長度,使得VT和IDS在OD很小時會有與OD較大時產生極大的特性差異
发表于 2014-4-16 23:50:38 | 显示全部楼层
学习了
发表于 2014-7-2 16:09:16 | 显示全部楼层
学习了
发表于 2014-7-23 14:59:10 | 显示全部楼层
同一回事,表述不一样而已 。
发表于 2016-5-3 20:20:36 | 显示全部楼层
学习了 谢谢
发表于 2018-12-17 15:27:35 | 显示全部楼层
LOD( Length of Diffusion): 從025um以下的製程,元件之間是利用較先進的STI(Shallow Trench Isolation)的方法來做隔絕。 STI的作法,會在substrate上挖出一個溝槽,再填入二氧化矽當絕緣層。這個在substrate挖出溝槽的動作會產生應力的問題,由於FOX(Field Oxide)到Poly Gate的距離不同,應力對MOS的影響也不同。
所以當擁有相同的Gate Length和Gate Width的兩個MOS,因為擴散區長度不同造成其電流不同。
发表于 2018-12-17 15:28:18 | 显示全部楼层
LOD( Length of Diffusion): 從025um以下的製程,元件之間是利用較先進的STI(Shallow Trench Isolation)的方法來做隔絕。 STI的作法,會在substrate上挖出一個溝槽,再填入二氧化矽當絕緣層。這個在substrate挖出溝槽的動作會產生應力的問題,由於FOX(Field Oxide)到Poly Gate的距離不同,應力對MOS的影響也不同。所以當擁有相同的Gate Length和Gate Width的兩個MOS,因為擴散區長度不同造成其電流不同。
发表于 2018-12-23 15:45:55 | 显示全部楼层
回复 8# 3114007309

drc的时候经常出现STI问题,之前MPW我们都直接跳过,不知道大神是一般是怎么消除这个错误的,一般模块拼接的空当还有MOM电容下面度出现,难道打上老粗的隔离???
发表于 2019-12-20 10:50:07 | 显示全部楼层
应该是同一件事,在不同工艺中的不同叫法吧
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