压低生产成本 高通、联发科拟增格罗方德订单

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压低生产成本 高通、联发科拟增格罗方德订单
高通的价格策略将牵动晶圆代工布局，业界认为，IC设计公司包括高通、联发科为了压低生产成本，可能增加在次要晶圆代工厂商－美商格罗方德的下单数量。
业者表示，高通一向以台积电为主要的晶圆代工厂商，转单的举动可能减少在台积电28纳米产品的投片量，但因台积电20纳米制程产能优于预期，且高通在先进制程的芯片仍以台积电为首要代工伙伴，上半年台积电营运将不受高通订单调度的影响。

IC设计公司开发的智能型手机、平板计算机等行动装置产品芯片，多半是以28纳米制程投片，随著格罗方德在28纳米的良率逐步提升，包括高通、联发科等主要业者陆续将订单转往格罗方德，以降低成本。

业界认为，今年高通在长期演进技术（LTE）芯片祭出积极的价格策略，一旦高通出招，联发科为了巩固市占率，恐有跟进的压力，今年手机芯片价格战势必更为激烈，推测今年手机芯片厂在投片上的转单动作可能扩大，影响台积电在28纳米制程的产能利用率。

法人则认为，由于台积电在20纳米制程的产能良率优于预期，整体营运表现持稳，不会受到格罗方德抢单的影响