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半导体产能排行榜:前三名是三星、台积电和美光
美国市场调查公司IC Insights日前公布了截至2013年12月的半导体产能排行榜。其中排在第一名的是韩国三星电子公司,其产能占到整个行业的12.6%(英文发布资料)。换算成200mm晶圆处理能力,该公司的产能是186.7万块/月。其大部分产能用来生产DRAM和闪存。
第二名是专业代工企业台湾台积电公司(TSMC),其产能为147.5万块/月。美国格罗方德公司(GLOBALFOUNDRIES)、台湾联华电子公司(UMC)也进入了前十名,这三大代工企业的产能在整个行业中约占17%。
截至2013年12月的半导体产能排名。换算成200mm晶圆处理能力。单位为千块/月。(资料:IC Insights公司) (点击放大)
截至2013年12月晶圆处理能力按口径排名的前十名。(资料:IC Insights公司) (点击放大)
第三名是2013年7月完成尔必达存储器公司收购的美国美光科技公司。2013年1月,美光与台湾南亚科技公司签订了供货协议,将双方合资的台湾华亚科技公司(Inotera Memories)产量95%以上的产品供应给美光。美光通过该协议和收购尔必达,大幅增加了产能,从2012年底的第六名上升到了第三名。
第四名是合作开发和生产闪存的东芝-晟碟联盟,第五名是韩国SK海力士公司。第六名是英特尔公司。英特尔在2011年底曾排在第三名,但由于2012年减持了其与美光合资成立的闪存生产公司——美国IM Flash Technologies的股份,使得名次下滑 |
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