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[求助] 关于poly掺杂的问题

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发表于 2013-12-6 21:53:04 | 显示全部楼层 |阅读模式

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请教foundry的大大们2个问题:1、在普通不带silicide的CMOS工艺中,源和漏的注入(N+和P+)是在做完gate poly后,利用自对准原理做的,我想知道的是,这时候的N+和P+对poly的掺杂浓度有没有影响(poly淀积的时候已经掺杂了),有影响的话影响有多大?如果最后poly的方块电阻是20 ohm,那么N+或P+在其中贡献了多少?
2、为什么在有的CMOS工艺中,poly必须要做N+和P+注入(不是淀积时候的掺杂)?而有的可以不用再做?
发表于 2014-7-10 12:20:23 | 显示全部楼层
首先更正下楼主,salicide,对poly影响挺大,poly电阻就是反例
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