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查看: 9376|回复: 27

[原创] 40nm以及以下工艺出现的MOSCAP latch-up触发机制及防护

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发表于 2013-11-20 16:18:57 | 显示全部楼层 |阅读模式

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最近公司一块40nm的片子在升压的时候烧坏了! debug半天之后发现烧坏的地方有很多MOSCAP,之后查阅40nm design rule,发现里面有描述MOSCAP跟internal circuit靠的很近的时候如果没有保护环,会有发生latch-up的可能!但没详细解释发生的机制,以及详细的保护措施!请教这里有人知道MOSCAP跟stdcell挨着一起时候latch-up是如何发生的?具体如何防止呢?谢谢!
 楼主| 发表于 2013-11-21 18:02:52 | 显示全部楼层
不会吧?没人知道?
发表于 2013-11-21 19:19:21 | 显示全部楼层
顶一下,我也想学习一下!
发表于 2013-11-22 09:54:52 | 显示全部楼层
看描述实在是看不清楚,要不你把那部分的design rule拿来大伙分析分析?
发表于 2013-11-22 10:08:23 | 显示全部楼层
回复 1# fun69


    你确定是latchup不是ESD或管子被击穿烧掉?看下你的moscap具体是什么样子的,gate是直接连到P/G还是通过mos的漏区然后再到P/G?
 楼主| 发表于 2013-11-22 18:21:09 | 显示全部楼层
design rule 如下:

MOSCAP Latch-up issue for 40nm and below process

MOSCAP Latch-up issue for 40nm and below process
 楼主| 发表于 2013-11-22 18:23:21 | 显示全部楼层
升压时候烧坏,当然是Latch-up!
 楼主| 发表于 2013-11-25 13:24:52 | 显示全部楼层
有人知道吗?
 楼主| 发表于 2013-11-27 11:13:59 | 显示全部楼层
没高手吗?
 楼主| 发表于 2013-11-27 17:25:16 | 显示全部楼层
有foundry的人吗?
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