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[求助] about sealring

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发表于 2013-9-29 16:11:01 | 显示全部楼层 |阅读模式

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通常我們做芯片時都有加sealring,但是,sealring,具體如何防護,以及sealring為啥要加passivation,仍然不是很清楚。& I& \; _, \) d) V1 Z

各位大大有相應的資料論文么?期待分享。
发表于 2013-9-29 16:22:22 | 显示全部楼层
这个版面搜一下,记得有一篇很详细介绍sealring的帖子
发表于 2013-9-29 23:03:56 | 显示全部楼层
sealring就像是芯片的长城一样,从四周环绕包围,防止划片(芯片切割)时伤害到内部电路,另外还能防止外界灰尘进入芯片内部。
发表于 2013-9-30 09:21:31 | 显示全部楼层
同意樓上說法通常會把所有 layer 層都放上去
假設 有3M  只放 M2 M3
切的時候 M2 M3 沒事
M1 可能被影響
发表于 2013-10-3 14:35:41 | 显示全部楼层
是为了保护真正芯片的部分,你外围留有这个保护,划片刀砍下去的时候是在这个RING外面砍下去的。有些时候为了抠IC的面积,就干脆不做SEALRING了,只是留一个BUFFER的宽度在IC的外面。
发表于 2013-10-9 11:08:08 | 显示全部楼层
发表于 2013-10-11 09:10:18 | 显示全部楼层
看来以后不仅要加sealring还要把所有层都加上
发表于 2013-10-11 14:34:07 | 显示全部楼层
fab都有rule的,follow就好了
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