about sealring

jghn · 发表于 2013-9-29 16:11:01

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通常我們做芯片時都有加sealring，但是，sealring，具體如何防護，以及sealring為啥要加passivation，仍然不是很清楚。& I& \; _, \) d) V1 Z

各位大大有相應的資料論文么？期待分享。

fuyibin · 发表于 2013-9-29 16:22:22

这个版面搜一下，记得有一篇很详细介绍sealring的帖子

terry8876 · 发表于 2013-9-29 23:03:56

sealring就像是芯片的长城一样，从四周环绕包围，防止划片（芯片切割）时伤害到内部电路，另外还能防止外界灰尘进入芯片内部。

motofatfat · 发表于 2013-9-30 09:21:31

同意樓上說法通常會把所有 layer 層都放上去
假設有3M 只放 M2 M3
切的時候 M2 M3 沒事
M1 可能被影響

lingchention · 发表于 2013-10-3 14:35:41

是为了保护真正芯片的部分，你外围留有这个保护，划片刀砍下去的时候是在这个RING外面砍下去的。有些时候为了抠IC的面积，就干脆不做SEALRING了，只是留一个BUFFER的宽度在IC的外面。

LDJK · 发表于 2013-10-9 11:08:08

sealring就像是芯片的长城一样，从四周环绕包围，防止划片（芯片切割）时伤害到内部电路，另外还能防止外界 ...
terry8876 发表于 2013-9-29 23:03

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simonjin · 发表于 2013-10-11 09:10:18

看来以后不仅要加sealring还要把所有层都加上

miaoyue1999 · 发表于 2013-10-11 14:34:07

fab都有rule的，follow就好了

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