Chemical-mechanical polishing: enhancing the manufacturability of MEMS

kofkoy2000 · 发表于 2013-9-28 12:40:17

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采用表面工艺，在CMOS电路表面上再淀积薄膜制备微结构，或者采用已有的互连层的IMD来制备微结构，都常常需要面对一个问题，需要一个平整的表面来作为MEMS工艺的起始层。而一般的0.5umCMOM，0.35umCMOS，0.25CMOS工艺，表面不那么平整，有0.x um的起伏，对于一些结构来说常常是不可接受的。因此，需要平坦化工艺。而CMP就成了第一选择。
这平坦化工艺颇不容易，不知各路高手可有什么高招？

zhyu101 · 发表于 2014-6-24 20:31:03

很专业啊，做过CMP

ralphtw · 发表于 2014-11-21 15:12:25

Chemical-mechanical polishing: enhancing the manufacturability of MEMS

aizhouyin · 发表于 2015-7-13 13:47:05

CMP后一样不满足要求怎么办

guyanguo · 发表于 2015-9-1 07:22:40

谢谢了，学习学习

[资料] Chemical-mechanical polishing: enhancing the manufacturability of MEMS

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