Cadence发表新一代验证运算平台

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为了让半导体与系统制造厂商加快产品上市速度，益华电脑(Cadence Design Systems)发表Palladium XP II 验证运算平台，作为强化系统开发套装不可或缺的一环，大幅加速软硬体验证。
Palladium XP II 平台建立在屡获奖项肯定的 Palladium XP 仿真技术基础之上，提升验证效能达50%，并扩展容量达23亿逻辑闸。由于更低的功耗与更高的闸道密度，现在客户能够以更小的面积承载更大的资料量。Cadence益华电脑也扩大支援8种全新行动与消费性通讯协定，加速模拟。

有鉴于及早、快速且精准的软硬体验证需求不断地增高，Cadence以Palladium为核心，扩大系统开发套装的功能，新增包括：专利申请中的混合式技术，结合Cadence Virtual System Platform (虚拟系统平台)与Palladium XP系列，提高嵌入式OS验证速度达60倍，以及软硬体验证效能达10倍；

先进系统虚拟化环境的嵌入式测试程式，让使用者能够在投入试产之前验证周边驱动程式，加速晶片系统级的开发与验证。

GSEDA首席分析师Gary Smith表示：「2012年Transaction Based Acceleration最新版市场报告中显示，Cadence益华电脑蝉连市场领导厂商。全新升级的Palladium XP II平台硬体功能以及更先进的使用模式，让Cadence益华电脑能够克服使用者所面对、从系统到验证逐渐攀升的严苛挑战。」

NVIDIA工程协理Narendra Konda表示：「由于Cadence益华电脑Palladium虚拟系统平台混合式解决方案，我们在电路仿真(in-circuit emulation)时能够享受Palladium平台带来高达60倍的OS启动速度，并在OS上执行量产与测试软体时达10倍的效能提升，且能够与精准的硬体设计互动。这种新的使用模式大幅缩短了NVIDIA的系统软体验证时间，并确保更顺畅的晶片开发与验证。」

博通 (Broadcom)行动平台解决方案IC工程协理Vahid Ordoubadian表示：「我们运用Palladium XP II平台与其嵌入式测试程式(embedded test bench)的使用模式，发掘关键问题并在投入试产之前加以解决，以连接到SoC周边装置的模型作为整个可合成的嵌入式测试平台之一环。因此，我们能够更快速地验证新的SoC架构，而且能够以不到一天的时间来执行初始测试。」

Zenverge工程副总裁Kent Goodin表示：「我们提供量产级软体的能力搭配本公司SoC，就是我们达成产品上市目标的关键。Palladium XP II平台让我们的软体团队在IC光罩产出和原型制作之前，能够先开发量产的程式码。这就让Zenverge能够提早至少6个月的时间尽快配合客户行动，这是以前尚未采用Palladium XP II 平台的模拟解决方案进行协同开发时所办不到的。」

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这些新技术新工具什么时候才能接触到喔，路漫漫

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不知道什么时候才能用上

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Broadcom 不是已经在用吗？