承接芯片反向设计服务业务及晶圆代工业务

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设计主营业务：芯片提取，版图设计，电路整理，仿真验证等。设计团队有多年的IC反向经验，具有CMOS、BiCMOS、BCD等各种类型工艺的反向能力。设计芯片种类包括ADC、电源管理、DSP、传感器、消费电子类芯片等，熟练掌握IC反向全套流程。 1.去层拍照：根据客户提供的样品以及需求进行解剖、拍照等化学处理 2.网表提取：工程师根据客户的不同需求，完成并提交客户芯片指定模块的网表数据。通过质量保证体系的检验，无论是数字电路网表还是模拟电路网表都能保证极高的品质。对于数字电路，我们将交付门级网表，而模拟电路则提供管级网表。 3.版图设计：工程师根据客户的不同需求，完成并提交与客户芯片指定模块的版图一致的版图数据。同时工程师将配合客户选取尽可能与参考芯片设计工艺一致 或接近的目标芯片代工工艺线，并确保最终得到的版图数据可以满足目标工艺线的DRC和LVS检查。版图设计完毕后将交付GDSII格式文件，该格式为工业标准版图格式。 4.电路整理：网表提取得到的门级或管子级称为平面化网表。我们将平面化网表转化为平面化电路图并整理成为可反映芯片原始设计思想的易于理解的层次化电路，能够大大加快工程师对提取电路的理解。整理后的电路图称为层次化电路图。 5.仿真验证：电路整理后可以通过导出SPICE网表进行电路仿真或者将数据转换成cadence格式，使用cadence analogenvironment进行仿真验证。 6.可以将CDL或者spice网表格式的flatten schematic转换为电路符号图，然后进行层次化电路整理与分析。 7.承接晶圆代工服务，fab厂来自台湾，高质量，高效率。 如果您有IC反向或晶圆代工服务的需求或者技术咨询，可以联系我 QQ：1766435545 邮箱：snmovoki@126.com 电话：13716046635