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[求助] 扩散和离子注入的不同?

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发表于 2013-8-28 15:09:56 | 显示全部楼层 |阅读模式

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"扩散形成深结,注入形成浅结"是否正确?
比如一个pmos,它的nwell是扩散形成的吗?它的源漏是离子注入形成的吗?
请高人指教一下,多谢!
发表于 2013-8-29 01:41:35 | 显示全部楼层
扩散是利用参杂离子的自由扩散,同时存在纵向和横向的扩散,扩散的时间越长,参杂的深度和宽度都增加;但在小尺寸工艺中,要求有必要的参杂深度,同时希望很小的横向间距,这时候扩散就很难做到。
离子注入是精确控制的,注入离子的种类、注入深度都可以精确控制,同时几乎没有横向扩散,是小尺寸工的主流工艺。
在大尺寸工艺,nwell和source/drain都可以用扩散来做;小尺寸工艺,nwell/SD都用离子注入来做;而中等尺寸,出于成本考虑,用扩散来做nwell,离子注入来做SD
 楼主| 发表于 2013-8-29 09:15:06 | 显示全部楼层
回复 2# zoujunlin


    明白了;谢谢你的讲解!
发表于 2014-10-29 22:40:39 | 显示全部楼层
学习了
发表于 2014-10-30 09:25:40 | 显示全部楼层
說得好
发表于 2014-10-30 14:59:30 | 显示全部楼层
学习了
发表于 2014-10-31 09:23:15 | 显示全部楼层
说的很对
发表于 2014-10-31 11:15:31 | 显示全部楼层
那从什么工艺节点开始是用离子注入呢?扩散是在小工艺的时候就不用了吗?还是某一些步骤还在用扩散?
发表于 2014-10-31 11:18:47 | 显示全部楼层
学习了~~~~
发表于 2022-1-7 14:45:41 | 显示全部楼层
请问扩散算不算淀积,扩散时间长,会不会在表面累积一层材料呢?
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