PowerPCB电路板设计视频教程

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paul983

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PCB设计规范流程
                    1 概述
                    本文档的目的在于说明使用PADS的印制板设计软件PowerPCB进行印制板设计的流程和一些注意事项，为一个工作组的设计人员提供设计规范，方便设计人员之间进行交流和相互检查。

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2 设计流程
                    PCB的设计流程分为网表输入、规则设置、元器件布局、布线、检查、复查、输出六个步骤.
                    2.1 网表输入
                    网表输入有两种方法，一种是使用PowerLogic的OLE PowerPCB Connection功能，选择Send
                    Netlist，应用OLE功能，可以随时保持原理图和PCB图的一致，尽量减少出错的可能。另一种方法是直接在PowerPCB中装载网表，选择File->Import，将原理图生成的网表输入进来。

                    2.2 规则设置
                    如果在原理图设计阶段就已经把PCB的设计规则设置好的话，就不用再进行设置这些规则了，因为输入网表时，设计规则已随网表输入进PowerPCB了。如果修改了设计规则，必须同步原理图，保证原理图和PCB的一致。除了设计规则和层定义外，还有一些规则需要设置，比如Pad
                    Stacks，需要修改标准过孔的大小。如果设计者新建了一个焊盘或过孔，一定要加上Layer 25。
                    注意：
                    PCB设计规则、层定义、过孔设置、CAM输出设置已经作成缺省启动文件，名称为Default.stp，网表输入进来以后，按照设计的实际情况，把电源网络和地分配给电源层和地层，并设置其它高级规则。在所有的规则都设置好以后，在PowerLogic中，使用OLE
                    PowerPCB Connection的Rules From
                    PCB功能，更新原理图中的规则设置，保证原理图和PCB图的规则一致。
                    2.3 元器件布局
                    网表输入以后，所有的元器件都会放在工作区的零点，重叠在一起，下一步的工作就是把这些元器件分开，按照一些规则摆放整齐，即元器件布局。PowerPCB提供了两种方法，手工布局和自动布局。
                    2.3.1 手工布局
                    1. 工具印制板的结构尺寸画出板边（Board Outline）。
                    2. 将元器件分散（Disperse Components），元器件会排列在板边的周围。
                    3. 把元器件一个一个地移动、旋转，放到板边以内，按照一定的规则摆放整齐。
                    2.3.2 自动布局
                    PowerPCB提供了自动布局和自动的局部簇布局，但对大多数的设计来说，效果并不理想，不推荐使用。
                    2.3.3 注意事项
                    a. 布局的首要原则是保证布线的布通率，移动器件时注意飞线的连接，把有连线关系的器件放在一起
                    b. 数字器件和模拟器件要分开，尽量远离
                    c. 去耦电容尽量靠近器件的VCC
                    d. 放置器件时要考虑以后的焊接，不要太密集
                    e. 多使用软件提供的Array和Union功能，提高布局的效率
                    2.4 布线
                    布线的方式也有两种，手工布线和自动布线。PowerPCB提供的手工布线功能十分强大，包括自动推挤、在线设计规则检查（DRC），自动布线由Specctra的布线引擎进行，通常这两种方法配合使用，常用的步骤是手工—自动—手工。
                    2.4.1 手工布线
                    1.
                    自动布线前，先用手工布一些重要的网络，比如高频时钟、主电源等，这些网络往往对走线距离、线宽、线间距、屏蔽等有特殊的要求；另外一些特殊封装，如BGA，
                    自动布线很难布得有规则，也要用手工布线。
                    2. 自动布线以后，还要用手工布线对PCB的走线进行调整。
                    2.4.2 自动布线
                    手工布线结束以后，剩下的网络就交给自动布线器来自布。选择Tools->SPECCTRA，启动Specctra布线器的接口，设置好DO文件，按Continue就启动了Specctra布线器自动布线，结束后如果布通率为100%，那么就可以进行手工调整布线了；如果不到100%，说明布局或手工布线有问题，需要调整布局或手工布线，直至全部布通为止。

                    2.4.3 注意事项
                    a. 电源线和地线尽量加粗
                    b. 去耦电容尽量与VCC直接连接
                    c. 设置Specctra的DO文件时，首先添加Protect all wires命令，保护手工布的线不被自动布线器重布
                    d. 如果有混合电源层，应该将该层定义为Split/mixed Plane，在布线之前将其分割，布完线之后，使用Pour
                    Manager的Plane Connect进行覆铜
                    e. 将所有的器件管脚设置为热焊盘方式，做法是将Filter设为Pins，选中所有的管脚，
                    修改属性，在Thermal选项前打勾
                    f. 手动布线时把DRC选项打开，使用动态布线（Dynamic Route）
                    2.5 检查
                    检查的项目有间距（Clearance）、连接性（Connectivity）、高速规则（High
                    Speed）和电源层（Plane），这些项目可以选择Tools->Verify
                    Design进行。如果设置了高速规则，必须检查，否则可以跳过这一项。检查出错误，必须修改布局和布线。
                    注意：
                    有些错误可以忽略，例如有些接插件的Outline的一部分放在了板框外，检查间距时会出错；另外每次修改过走线和过孔之后，都要重新覆铜一次。
                    2.6 复查
                    复查根据“PCB检查表”，内容包括设计规则，层定义、线宽、间距、焊盘、过孔设置；还要重点复查器件布局的合理性，电源、地线网络的走线，高速时钟网络的走线与屏蔽，去耦电容的摆放和连接等。复查不合格，设计者要修改布局和布线，合格之后，复查者和设计者分别签字。

                    2.7 设计输出
                    PCB设计可以输出到打印机或输出光绘文件。打印机可以把PCB分层打印，便于设计者和复查者检查；光绘文件交给制板厂家，生产印制板。光绘文件的输出十分重要，关系到这次设计的成败，下面将着重说明输出光绘文件的注意事项。

                    a.
                    需要输出的层有布线层（包括顶层、底层、中间布线层）、电源层（包括VCC层和GND层）、丝印层（包括顶层丝印、底层丝印）、阻焊层（包括顶层阻焊和底层阻焊），另外还要生成钻孔文件（NC
                    Drill）
                    b. 如果电源层设置为Split/Mixed，那么在Add
                    Document窗口的Document项选择Routing，并且每次输出光绘文件之前，都要对PCB图使用Pour
                    Manager的Plane Connect进行覆铜；如果设置为CAM
                    Plane，则选择Plane，在设置Layer项的时候，要把Layer25加上，在Layer25层中选择Pads和Vias
                    c. 在设备设置窗口（按Device Setup），将Aperture的值改为199
                    d. 在设置每层的Layer时，将Board Outline选上
                    e. 设置丝印层的Layer时，不要选择Part Type，选择顶层（底层）和丝印层的Outline、Text、Line
                    f. 设置阻焊层的Layer时，选择过孔表示过孔上不加阻焊，不选过孔表示家阻焊，视具体情况确定
                    g. 生成钻孔文件时，使用PowerPCB的缺省设置，不要作任何改动
                    h. 所有光绘文件输出以后，用CAM350打开并打印，由设计者和复查者根据“PCB检查表”检查

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第一步：用PowerPCB打开文件，选择Export导出，导出格式Format选择PowerPCB V3.5的，然后Select All，但是倒数第五个的Rules不要选择，Parts和Nets可以都选上。然后导出.ASC文件。
第二步：打开Protel99se+sp6(我用的sp6,我不知道没有sp6能不能导入，好像是不行的），
这里要注意，不是在Protel的的Document里面直接Import，这样就出现了很多人说导入进来了打开却说文件类型不对，然后一片白，什么都没有，那是因为这种操作是错误的。正确的步骤是先new一个PCB文件，然后打开这个新的空白.pcb文件，再点File菜单的Import file，找到你刚才导出的ASC文件，选择打开，就会出现如下界面，剩下的就是等待导入和导入后的修正了。
导入后大部分都是正确的，但还是要仔细的核查一遍，有些地方的封装可能会出错，有些地方的焊盘孔可能没有通，有些地方的焊盘可能unplate。不过这些相对于转换来说都是小问题了，相信用不了一会儿就可以解决了

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PCBNavigator在OrCAD与PowerPCB间的应用说明 该软件是一个从原理图到PCB板的双向综合环境系统能完成pin/gate swapreference designrenamerules 等原理图与pcb间双向修改支持的软件及版本有Zuken Cadstart14.x ,15.x Protel:pcad2000,2001 ; Orcac9.0,9.1,9.2,14.0,14.1 ; Powerpcb3.x,4.x,5.x下面说明从orcad 到powerpcb相互标注的步骤: 1. 软件安装PCBNavigator应安装在Orcad安装目录的capture目录下如果安装正确你可以在capture的 菜单Accessories项里看到增加的PCBNav项 2. 建立从orcad到powerpcb的双向联系 2.1 建立Captuer与PCBNavigator 之间的通信联系 a) 打开原理图设计文件选择设计项目.dsn b) 点击Accessories/PCBNav/Run PCBNavigator,在弹出对话框中填写PCBNavigator资料保存的路径及名字ok后就看到PCBNavigator的工作接口 c) 在Capture里设置探入通信工具options/preferences/miscellaneous,在Enable intertool communicatoin前打勾到此我们已经完成了Captuer与PCBNavigator 之间的通信联系此时如果你在Capture

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PowerPCB中输出元件坐标列表


Tools/Basic Scripting/Basic Scripts ,select Excel Part List Report,click run,it's ok.

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PowerPCB 快捷命令
全局设置命令
命令字符 命令含义及用途
C            补充格式 ，在内层负片设计时用来显示Plane 层的焊盘及Thermal。
使用方法是，从键盘上输入C 显示，再次输入C 可去除显示。
D             打开/关闭当前层显示，使用方法是，从键盘上输入D 来切换。建议设
计时用D 将 Display Current Layer Last＝ＯＮ的状态下。
.
DO           贯通孔外形显示切换。ＯＮ时孔径高亮显示，焊盘则以底色调显示。
使用方法是，从键盘上输入DＯ来切换。
E             布线终止方式切换，可在下列３种方式间切换。
End No Via 布线时Ｃtrl+点击时 配线以无VIA 方式终止
End Via 布线时Ｃtrl+点击时 配线以VIA 方式终止
End Test Point 布线时Ｃtrl+点击时 配线以测试PIN 的VIA方式终止
使用方法是，从键盘上输入E 来切换。
I              数据库完整性测试，设计过程中发现系统异常时，可试着敲此键。

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L <n>         改变当前层到新的n 层
<n> 可为数字或是名字，如(L 2) or (L top)。
N <s>         用来让NET 高亮显示，<s>为要显示的信号名。可以堆栈方式逐个显
示信号，如N GND 会高亮显示整个GND。
N-            会逐个去除信号
N             将会去除所有的高亮信号
O <r>         选择用外形线来显示焊盘与配线。
PO           自动敷铜外形线on/off 切换。
Q             快速测量命令。可以快速.测量dx，dy 和d 。注意精确测量时将状态
框中的Snaps to the design grid 取消。

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QL           快速测量配线长度。可对线段、网络、配线对进行测量。
测量方式如下：首先选择线段、网络或者配线对，然后输入QL 就会得
到相关长度报告。
R <n>        改变显示线宽到 <n>, 如, R 50。
RV           在输出再使用文件 Reuse 时，用于切换参数设定。有关详细信息请参
见 "To Make a Like Reuse in Object Mode"
SPD          显示 split/mixed planes 层数据，该命令控制 split/mixed planes 参数
对话框中的一个参数。
SPI           显示 plane 层的thermal 。该命令控制 split/mixed planes 参数对话
框中的一个参数。