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楼主: zhb01021403

PowerPCB电路板设计视频教程

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发表于 2008-1-24 05:51:03 | 显示全部楼层
硬是下载成穷人了,这个要是不能用,我要砍人了!!
发表于 2008-2-16 23:53:01 | 显示全部楼层
发表于 2008-2-16 23:54:03 | 显示全部楼层
PCB设计规范流程
                    1 概述
                    本文档的目的在于说明使用PADS的印制板设计软件PowerPCB进行印制板设计的流程和一些注意事项,为一个工作组的设计人员提供设计规范,方便设计人员之间进行交流和相互检查。
发表于 2008-2-16 23:55:15 | 显示全部楼层
2 设计流程
                    PCB的设计流程分为网表输入、规则设置、元器件布局、布线、检查、复查、输出六个步骤.
                    2.1 网表输入
                    网表输入有两种方法,一种是使用PowerLogic的OLE PowerPCB Connection功能,选择Send
                    Netlist,应用OLE功能,可以随时保持原理图和PCB图的一致,尽量减少出错的可能。另一种方法是直接在PowerPCB中装载网表,选择File->Import,将原理图生成的网表输入进来。

                    2.2 规则设置
                    如果在原理图设计阶段就已经把PCB的设计规则设置好的话,就不用再进行设置这些规则了,因为输入网表时,设计规则已随网表输入进PowerPCB了。如果修改了设计规则,必须同步原理图,保证原理图和PCB的一致。除了设计规则和层定义外,还有一些规则需要设置,比如Pad
                    Stacks,需要修改标准过孔的大小。如果设计者新建了一个焊盘或过孔,一定要加上Layer 25。
                    注意:
                    PCB设计规则、层定义、过孔设置、CAM输出设置已经作成缺省启动文件,名称为Default.stp,网表输入进来以后,按照设计的实际情况,把电源网络和地分配给电源层和地层,并设置其它高级规则。在所有的规则都设置好以后,在PowerLogic中,使用OLE
                    PowerPCB Connection的Rules From
                    PCB功能,更新原理图中的规则设置,保证原理图和PCB图的规则一致。
                    2.3 元器件布局
                    网表输入以后,所有的元器件都会放在工作区的零点,重叠在一起,下一步的工作就是把这些元器件分开,按照一些规则摆放整齐,即元器件布局。PowerPCB提供了两种方法,手工布局和自动布局。
                    2.3.1 手工布局
                    1. 工具印制板的结构尺寸画出板边(Board Outline)。
                    2. 将元器件分散(Disperse Components),元器件会排列在板边的周围。
                    3. 把元器件一个一个地移动、旋转,放到板边以内,按照一定的规则摆放整齐。
                    2.3.2 自动布局
                    PowerPCB提供了自动布局和自动的局部簇布局,但对大多数的设计来说,效果并不理想,不推荐使用。
                    2.3.3 注意事项
                    a. 布局的首要原则是保证布线的布通率,移动器件时注意飞线的连接,把有连线关系的器件放在一起
                    b. 数字器件和模拟器件要分开,尽量远离
                    c. 去耦电容尽量靠近器件的VCC
                    d. 放置器件时要考虑以后的焊接,不要太密集
                    e. 多使用软件提供的Array和Union功能,提高布局的效率
                    2.4 布线
                    布线的方式也有两种,手工布线和自动布线。PowerPCB提供的手工布线功能十分强大,包括自动推挤、在线设计规则检查(DRC),自动布线由Specctra的布线引擎进行,通常这两种方法配合使用,常用的步骤是手工—自动—手工。
                    2.4.1 手工布线
                    1.
                    自动布线前,先用手工布一些重要的网络,比如高频时钟、主电源等,这些网络往往对走线距离、线宽、线间距、屏蔽等有特殊的要求;另外一些特殊封装,如BGA,
                    自动布线很难布得有规则,也要用手工布线。
                    2. 自动布线以后,还要用手工布线对PCB的走线进行调整。
                    2.4.2 自动布线
                    手工布线结束以后,剩下的网络就交给自动布线器来自布。选择Tools->SPECCTRA,启动Specctra布线器的接口,设置好DO文件,按Continue就启动了Specctra布线器自动布线,结束后如果布通率为100%,那么就可以进行手工调整布线了;如果不到100%,说明布局或手工布线有问题,需要调整布局或手工布线,直至全部布通为止。

                    2.4.3 注意事项
                    a. 电源线和地线尽量加粗
                    b. 去耦电容尽量与VCC直接连接
                    c. 设置Specctra的DO文件时,首先添加Protect all wires命令,保护手工布的线不被自动布线器重布
                    d. 如果有混合电源层,应该将该层定义为Split/mixed Plane,在布线之前将其分割,布完线之后,使用Pour
                    Manager的Plane Connect进行覆铜
                    e. 将所有的器件管脚设置为热焊盘方式,做法是将Filter设为Pins,选中所有的管脚,
                    修改属性,在Thermal选项前打勾
                    f. 手动布线时把DRC选项打开,使用动态布线(Dynamic Route)
                    2.5 检查
                    检查的项目有间距(Clearance)、连接性(Connectivity)、高速规则(High
                    Speed)和电源层(Plane),这些项目可以选择Tools->Verify
                    Design进行。如果设置了高速规则,必须检查,否则可以跳过这一项。检查出错误,必须修改布局和布线。
                    注意:
                    有些错误可以忽略,例如有些接插件的Outline的一部分放在了板框外,检查间距时会出错;另外每次修改过走线和过孔之后,都要重新覆铜一次。
                    2.6 复查
                    复查根据“PCB检查表”,内容包括设计规则,层定义、线宽、间距、焊盘、过孔设置;还要重点复查器件布局的合理性,电源、地线网络的走线,高速时钟网络的走线与屏蔽,去耦电容的摆放和连接等。复查不合格,设计者要修改布局和布线,合格之后,复查者和设计者分别签字。

                    2.7 设计输出
                    PCB设计可以输出到打印机或输出光绘文件。打印机可以把PCB分层打印,便于设计者和复查者检查;光绘文件交给制板厂家,生产印制板。光绘文件的输出十分重要,关系到这次设计的成败,下面将着重说明输出光绘文件的注意事项。

                    a.
                    需要输出的层有布线层(包括顶层、底层、中间布线层)、电源层(包括VCC层和GND层)、丝印层(包括顶层丝印、底层丝印)、阻焊层(包括顶层阻焊和底层阻焊),另外还要生成钻孔文件(NC
                    Drill)
                    b. 如果电源层设置为Split/Mixed,那么在Add
                    Document窗口的Document项选择Routing,并且每次输出光绘文件之前,都要对PCB图使用Pour
                    Manager的Plane Connect进行覆铜;如果设置为CAM
                    Plane,则选择Plane,在设置Layer项的时候,要把Layer25加上,在Layer25层中选择Pads和Vias
                    c. 在设备设置窗口(按Device Setup),将Aperture的值改为199
                    d. 在设置每层的Layer时,将Board Outline选上
                    e. 设置丝印层的Layer时,不要选择Part Type,选择顶层(底层)和丝印层的Outline、Text、Line
                    f. 设置阻焊层的Layer时,选择过孔表示过孔上不加阻焊,不选过孔表示家阻焊,视具体情况确定
                    g. 生成钻孔文件时,使用PowerPCB的缺省设置,不要作任何改动
                    h. 所有光绘文件输出以后,用CAM350打开并打印,由设计者和复查者根据“PCB检查表”检查
发表于 2008-2-16 23:57:02 | 显示全部楼层

PowerPCB转成Protel的详细过程

第一步:用PowerPCB打开文件,选择Export导出,导出格式Format选择PowerPCB V3.5的,然后Select All,但是倒数第五个的Rules不要选择,Parts和Nets可以都选上。然后导出.ASC文件。
第二步:打开Protel99se+sp6(我用的sp6,我不知道没有sp6能不能导入,好像是不行的),
这里要注意,不是在Protel的的Document里面直接Import,这样就出现了很多人说导入进来了打开却说文件类型不对,然后一片白,什么都没有,那是因为这种操作是错误的。正确的步骤是先new一个PCB文件,然后打开这个新的空白.pcb文件,再点File菜单的Import file,找到你刚才导出的ASC文件,选择打开,就会出现如下界面,剩下的就是等待导入和导入后的修正了。
导入后大部分都是正确的,但还是要仔细的核查一遍,有些地方的封装可能会出错,有些地方的焊盘孔可能没有通,有些地方的焊盘可能unplate。不过这些相对于转换来说都是小问题了,相信用不了一会儿就可以解决了
发表于 2008-2-16 23:57:57 | 显示全部楼层
PCBNavigator在OrCAD与PowerPCB间的应用说明 该软件是一个从原理图到PCB板的双向综合环境系统能完成pin/gate swapreference designrenamerules 等原理图与pcb间双向修改支持的软件及版本有Zuken Cadstart14.x ,15.x Protel:pcad2000,2001 ; Orcac9.0,9.1,9.2,14.0,14.1 ; Powerpcb3.x,4.x,5.x下面说明从orcad 到powerpcb相互标注的步骤: 1. 软件安装PCBNavigator应安装在Orcad安装目录的capture目录下如果安装正确你可以在capture的 菜单Accessories项里看到增加的PCBNav项 2. 建立从orcad到powerpcb的双向联系 2.1 建立Captuer与PCBNavigator 之间的通信联系 a) 打开原理图设计文件选择设计项目.dsn b) 点击Accessories/PCBNav/Run PCBNavigator,在弹出对话框中填写PCBNavigator资料保存的路径及名字ok后就看到PCBNavigator的工作接口 c) 在Capture里设置探入通信工具options/preferences/miscellaneous,在Enable intertool communicatoin前打勾到此我们已经完成了Captuer与PCBNavigator 之间的通信联系此时如果你在Capture
发表于 2008-2-16 23:58:52 | 显示全部楼层
PowerPCB中输出元件坐标列表


Tools/Basic Scripting/Basic Scripts ,select Excel Part List Report,click run,it's ok.
发表于 2008-2-17 00:00:07 | 显示全部楼层
PowerPCB 快捷命令
全局设置命令
命令字符 命令含义及用途
C            补充格式 ,在内层负片设计时用来显示Plane 层的焊盘及Thermal。
使用方法是,从键盘上输入C 显示,再次输入C 可去除显示。
D             打开/关闭当前层显示,使用方法是,从键盘上输入D 来切换。建议设
计时用D 将 Display Current Layer Last=ON的状态下。
.
DO           贯通孔外形显示切换。ON时孔径高亮显示,焊盘则以底色调显示。
使用方法是,从键盘上输入DO来切换。
E             布线终止方式切换,可在下列3种方式间切换。
End No Via 布线时Ctrl+点击时 配线以无VIA 方式终止
End Via 布线时Ctrl+点击时 配线以VIA 方式终止
End Test Point 布线时Ctrl+点击时 配线以测试PIN 的VIA方式终止
使用方法是,从键盘上输入E 来切换。
I              数据库完整性测试,设计过程中发现系统异常时,可试着敲此键。
发表于 2008-2-17 00:01:11 | 显示全部楼层
L <n>         改变当前层到新的n 层
<n> 可为数字或是名字,如(L 2) or (L top)。
N <s>         用来让NET 高亮显示,<s>为要显示的信号名。可以堆栈方式逐个显
示信号,如N GND 会高亮显示整个GND。
N-            会逐个去除信号
N             将会去除所有的高亮信号
O <r>         选择用外形线来显示焊盘与配线。
PO           自动敷铜外形线on/off 切换。
Q             快速测量命令。可以快速.测量dx,dy 和d 。注意精确测量时将状态
框中的Snaps to the design grid 取消。
发表于 2008-2-17 00:02:17 | 显示全部楼层
QL           快速测量配线长度。可对线段、网络、配线对进行测量。
测量方式如下:首先选择线段、网络或者配线对,然后输入QL 就会得
到相关长度报告。
R <n>        改变显示线宽到 <n>, 如, R 50。
RV           在输出再使用文件 Reuse 时,用于切换参数设定。有关详细信息请参
见 "To Make a Like Reuse in Object Mode"
SPD          显示 split/mixed planes 层数据,该命令控制 split/mixed planes 参数
对话框中的一个参数。
SPI           显示 plane 层的thermal 。该命令控制 split/mixed planes 参数对话
框中的一个参数。
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