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[求助] 流片后,大家会选择什么封装形式?

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发表于 2013-7-24 20:09:01 | 显示全部楼层 |阅读模式

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流片后,裸片,大家会选择什么封装形式?不同领域的芯片采用什么样的封装形式?比如说射频芯片。
发表于 2013-9-23 11:04:19 | 显示全部楼层
单纯射频?还是数模混合的?
我们之前的混合芯片sop和qfn都用过,针对不同的市场
发表于 2013-9-27 16:30:25 | 显示全部楼层
射频可用QFN,寄生参数小,成本也低
发表于 2013-10-11 06:13:55 | 显示全部楼层
这个应该根据客户的要求来做的。比如说客户关注面积啊,容易焊接啊。
发表于 2013-10-22 22:26:06 | 显示全部楼层
回复 1# left123


    菜鸟飞过
发表于 2013-11-4 10:50:56 | 显示全部楼层
主要focus客户的要求把。其次自己流片学经验的话。一根据封装效率,二是pins number
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