元利盛推最新光电半导体精密点胶及取置设备

飞扬紫百合

光电半导体制程设备商元利盛精密机械公司，于2013台北国际光电周的展期，特规划于南港展览馆一楼J510摊位展出主力机台。这些机种分列4大主题，在LED/SMT方面，推出先前在照明展最吸睛的高速灯板贴装机MTL700及EML-61D；在CCM方面，有自动微型镜头锁附机OEA-285以及精密镜头组立机OEP-712；在IC／微机电方面，则有精密喷胶机OED-610J以及微机电元件组装机MSP-1。

在经过多年产业耕耘后，元利盛目前在光学设备产业上已取得头角地位，除了标准组装机台，本着其多年制程实际经验，也开始协助部分光学厂进行整厂自动化的开发及导入。元利盛除了盛大参展台北国际光电周之外，并于该公司桃园厂区内展出最新主力机台。
同时受惠于半导体产业设备本土化的政策，其取置点胶设备开发技术已取得半导体封装业肯定与青睐，导入的应用包含覆晶封装及IC切割或测试后整列。也因应上述业务扩张，元利盛于2011年迁至桃园新厂，满足每月机台出货量数十台的需求。预计新厂房扩充空间，未来可达每月200台之多。

机台方面，元利盛MTL700高速全视觉LED专用自动贴片机，不仅在机构稼动设计上能完全符合LED灯条的贴装生产需求之外，其优异的高速稼动控制性能与专用软体介面，更能让生产者有效率的达成最佳产能及最佳良率。

在机构设计上，元利盛多项研发成果可谓台海设备业的首创：交错式多轴双头贴装臂，贴片速度高，稳定性强。供料系统采用精心研制的电动式卷带式供料器(Power Feeder)，媲美进口大厂的电动式供料系统。进阶版的专利高速飞行取像识别系统，内建多种LED元件辨识资料库，提供最精准贴装。其他尚有全新设计专用LED零件专用吸嘴，吸着效果更佳。

此外，元利盛新世代的自动控制系统也应用在MTL700 LED贴片机上面，新控制系统高速通讯架构，系统资料通讯更快速即时。目前该机台可以实现的生产效能包含可以贴装1005~ 24x18mm元件，制程最佳化时贴片速度高达40,000CPH，对应的基板对应长宽高达250mm x 1,200mm。非常适合目前坊间的T8、T5灯板以及高阶崁灯机板的LED与其他SMD贴装。

精密点胶机OED-600系列则是最适合应用于覆晶制程中的Underfill制程，该机台的升级版OED-700系列是专为3DIC制程开发，目前已获台湾第一大晶圆厂采纳。元利盛OED-600/700机台特点在整合高精度的压电喷阀，喷胶单点剂量小至0.002ul，每秒达250点；元利盛在地技术团队，更针对上述议题，以多年设计制成的模组化高弹性的机构及软体为平台，与其客户方制程工程专家合作，验证各种材料与产品搭配的最佳方案(recipe)，调整成为业者专属的制程设备。

另外针对微机电或光电元件制程，元利盛也开发出MSP及SSM-3000/5000系列取置设备，精度达30um，支援8寸~12寸晶圆或蓝膜载盘进料方式或是震动盘进料，传载稼动模式可采单颗或整盘运作，精度多在25um以上。各系列机台已获多家Motion sensor及wafer level影像感测镜头模组业者订单。