ARM针对台积电28HPM制程推出POP IP

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ARM 宣布针对晶圆代工大厂台积电(TSMC)的 28HPM (High Performance for Mobile，行动高性能)制程技术，推出以 ARMv8 为架构的 Cortex-A57 与 Cortex-A53 处理器优化套件(POP) IP解决方案；并同时发布针对台积电 16奈米 FinFET 制程技术的POP IP产品蓝图。
POP技术是ARM 全面实作策略中不可或缺的关键要素，能使ARM的合作夥伴得以突破功耗、性能与面积最佳化等限制，迅速地完成双核与四核的实作。此外，这项技术还能协助以Cortex处理器为基础的系统单晶片(SoC)进行实作最佳化、降低开发风险、并缩短产品上市的时程。

Cortex-A57 与 Cortex-A53 处理器可独立使用或互相搭配成big.LITTLE 处理器组合，以达到最佳的性能和功耗效率。多家率先获得ARM授权采用28HPM制程Cortex-A57 POP IP的合作夥伴，已经开始进行设计实作。此外，针对16奈米FinFET制程技术的Cortex-A57与Cortex-A53 POP IP解决方案也将在2013年第四季度开放授权。

现有的28HPM解决方案产品组合，包括Cortex-A7、Cortex-A9、 Cortex-A15以及ARM Mali?-T624 至Mali-T678 图形处理器，将在全新的POP IP产品加入后而更臻完备。目前，ARM的合作夥伴已经将采用 POP IP技术的系统单晶片出货到市场上，这些系统单晶片正被应用于行动游戏、数位电视、机上盒、行动运算和智慧手机等领域。

POP IP技术具备了实现ARM处理器实作最佳化的三大要件。首先，它包含了专门为ARM核心与制程技术调整过的Artisan实体IP逻辑库和高速快取记忆体。这项实体IP的开发是透过ARM的实作经验与处理器设计工程师紧密合作的结果。

第二部分是全面标竿测试报告，它记录了ARM核心实作所需的确切条件和产生结果。最后一部分是详细的实作说明，包括一份使用指南、晶片平面图规划、程式档以及设计工具，详细记录了为了达成目标所采用的方法，以确保终端客户可快速地在最低风险之下达到相同的实作结果。

POP IP产品现在可支援40奈米至28奈米的制程技术，16奈米制程技术也已纳入未来产品蓝图，可广泛应用于各类Cortex-A系列处理器和Mali 绘图处理器产品。