bump cell是什么？

为新生活打拼 · 发表于 2013-5-19 23:34:03

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后端设计中会出现bump cell，不知道这是做什么用的？在版图设计中必须有这个东西吗？实际芯片制造中这是怎么实现的？
哪位有相关的资料传一下，不胜感激咯！

nhp1223 · 发表于 2013-5-20 21:33:10

不是所有的模块都要bump的，只有像GPIO这类的I/O模块才需要。
可以吧bump理解为芯片的引脚吧。

hongzhiliao · 发表于 2013-5-30 15:58:09

bump is a IO connect pad, it's connect IO pad and ball pad.
It's used in flip-chip flow

echow · 发表于 2013-5-30 17:06:28

In IC design, it's only used in flip-chip flow.
I always treat it as a piece of top level metal.
Internally it will be routed to IO cells, externally it will be connected to solder ball and hence to the package

为新生活打拼 · 发表于 2013-5-30 23:22:54

受教了。
是不是QFP这种就不用bump了？因为没有ball pad么

核桃树 · 发表于 2015-5-11 20:24:57

对的，QFP没有bump

happy/ed · 发表于 2022-10-18 11:51:49

楼主，bump cell是在哪里找的啊？foundry给的里面好像没找到。是和standard cell一起吗？

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