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查看: 5597|回复: 9

[求助] 芯片测试中,PCB板上压降达到0.3V

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发表于 2013-5-17 20:24:01 | 显示全部楼层 |阅读模式

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我在测试中遇到了问题,SMIC的65nm工艺,芯片面积3×5mm²,稳压电源提供1.38V电压,用示波器测得输入到芯片的电源电压管脚只有1.07V,在PCB上的压降达到0.3V多,电流是0.810A,有点过大。而此时芯片只有大概1/9的硬件在工作,其余部分的时钟都关闭了。芯片也不是正常工作,会出现错误。PCB板压降过大是不是有点问题?但电源走线只有不到15cm,线宽也是8mm左右
发表于 2013-7-4 11:04:50 | 显示全部楼层
先把芯片去掉 在pcb上加不同的负载看看pcb上面的压降,是不是芯片的电流过大了?
 楼主| 发表于 2013-7-4 11:45:41 | 显示全部楼层
回复 2# hjj1123


    问题应该是芯片的电流过大!!芯片设计时没有做好电源管理
发表于 2015-4-12 14:57:32 | 显示全部楼层
电流过大,设计好电源的电路和REF
发表于 2015-4-15 17:48:41 | 显示全部楼层
是数字还是模拟芯片,

通常pcb 压降在5%左右,加上芯片自身的5% ,合起来10%左右,里面的device还能工作
如果降的太多,可能就不行了,只能通过加压的方法试试
发表于 2015-4-18 18:24:24 | 显示全部楼层
学习学习
发表于 2016-5-25 08:59:40 | 显示全部楼层
DINGNISA
发表于 2016-7-1 16:31:16 | 显示全部楼层
电源设计是关键
发表于 2017-7-5 15:22:30 | 显示全部楼层
楼主问题解决了吗,分享下看看。
发表于 2024-4-16 14:54:41 | 显示全部楼层
不正常,不应该这么大压价
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