新思APPs设计竞赛 培育半导体软体人才

飞扬紫百合

全球晶片设计及电子系统软体暨IP领导厂商新思科技(Synopsys)日前宣布，新思科技将与教育部主办的「大学校院积体电路电脑辅助设计软体制作竞赛」(ICCAD Contest)合作，举办「新思科技APPs设计竞赛(Synopsys APPs Design Contest)」，以培育半导体设计软体人才，促进台湾产业发展。

台湾新思科技董事长叶瑞斌表示，新思科技致力协助台湾半导体设计技术的升级，与培育半导体设计软体人才。这项设计竞赛去年是由思源科技主办，而新思科技合并思源科技之后，持续投入资源举办这项活动，以鼓励学生结合理论与实务，加强产学界之间的交流，促进EDA领域的发展。

根据新思科技APPs设计竞赛的规则，参赛者须以Synopsys的软体(Verdi/Laker)为开发平台，透过Verdi(VIA)/Laker所提供的介面程式或指令，读取或修改Verdi/Laker的database，并以C或TCL实现其演算法，开发优质应用软体。新思科技已规划一系列 APPs开发课程与实例，并计划走访北中南各大专院校说明与推广，以广邀相关系所的学子参与。

APPs竞赛即日起开放报名，8月1日截止报名，9月24日公布初赛名单，10月2日举行决选。预计颁发4个奖项，分别是特优奖、优等奖、佳作奖，与最佳指导教授奖，参赛者最高可获得新台币10万元奖金，所有奖项与奖金由新思科技独家赞助。

叶瑞斌指出，当前台湾软体人才培育不易，尤其是高阶半导体设计软体人才更是短缺，而新思科技配合政府产业发展的政策，自民国93年起即在台湾成立研发中心，除了导入先进设计技术，并持续与台湾产学界密切合作，相信这项APPs设计竞赛可以培育更多的设计软体人才，促进产学研的合作，提升半导体设计软体的研发能量。

新思科技与产学界的合作计划包括：与工研院系统晶片科技中心合作开发先进制程低功耗设计、与产学界共同开发先进制程设计与验证解决方案、赞助大学教授暑期赴美进修研究、参与Synopsys先进技术研究计划、与国家晶片中心合作规划推出短期设计课程，并与教育部顾问室DAT联盟合作，提供暑期工读名额给台湾的大学相关系所，让学生实际应用EDA设计软体，增进晶片设计的学习与经验等项目。