模拟的drawing grid有关的一个问题

yinxy · 发表于 2013-4-29 10:40:15

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本帖最后由 yinxy 于 2013-4-29 13:21 编辑

是这样,工艺要求drawing grid是0.01，但是design rules要求Min/max via size 0.45 x 0.45。。
然后自带的库的Via模块的metal长宽也是0.75的，因为是按中心点放置，所以Metal层也好，Via层也好，边界都是在两个smallest grid的中间，
请问这样是没问题的吗？用的CSM_0.35。。
确实是很2的问题。。第一次做版图，万望指教。。

maomao198477 · 发表于 2013-4-29 14:45:11

有什么问题？

yinxy · 发表于 2013-4-29 15:11:43

回复 2# maomao198477

就是器件一般不都是以中心为基准点放到版图上,via模块为例,它的长度是0.75,那么中心到边界的距离不就是0.375,
而drawing grid为0.01,中心放在(0,0)的网格上,那么这个via边界就在0.37和0.38之间的位置,没有在网格上,因为这个via的长度0.45的要求也是design rules给的，就是想问这样放置可不可以..

zphcd · 发表于 2013-4-30 12:02:03

这个没有问题的。

yinxy · 发表于 2013-4-30 12:18:41

回复 4# zphcd

了解>_<
一直在为这个担心...
非常~~~感谢~~~~

pph_cq · 发表于 2013-5-2 10:17:26

如果工艺要求grid是0.01，不在grid上应该是会有问题

yinxy · 发表于 2013-5-2 10:25:35

回复 6# pph_cq

嗯..就是担心这个..万一因为这个流片不行就悲剧了..找老师去问问工程师吧..

非常感谢~~~

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