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说起芯片级的观察,ChipWorks在业内是赫赫有名的,专业性令人叹服(比如这里),但其实只要具备了一定的专业知识和相关工具,普通人也可以将一颗芯片拆开来观察观察。网友“ioncanon”近日就在微博和贴吧上秀了他对海思K3V2的拆解和观察。一起来膜拜:
(特别提醒:下述过程有很强的危险性,特别是用到了极具腐蚀性的化学制剂,非专业人士万勿模仿!) 遗照(正面) 遗照(背面) 普通硫酸,对付环氧树脂封装的 加热到200℃ 多煮一会儿 煮完了成黑汤了 捞出来晾干 氢氟酸 再上氯化铁
总之就是反复用各种腐蚀性的化学制剂去折磨,到现在已经基本上露出“内心”了
这是顶部金属层(Top Metal)的显微观察照片 多晶硅层(Poly Si)
内部布局:左下角明显是四个Cortex-A9 cpu核心和1MB二级缓存,分别占大约9平方毫米、4平方毫米。Vivante GPU图形核心似乎是左上角那一大坨,右侧和右下就是各种互连、总线、控制器模块了。
根据ChipWorks整理的资料,海思K3V2的核心面积还是很小的,只有8.4×8.4=70.6平方毫米,在目前的移动处理器里只有Intel Atom Z2460、苹果A5比它略小一点,其它都大不少。
刚才那两张内核照片应该是借用的已有资料,因为ioncanon同学已经不小心把脆弱的内核给搞碎了,至少成了六片,看起来相当惨,不过还是要向这位勇敢的朋友致敬,让我们看到了平常难得一见的围观奇景。 |