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[这个贴子最后由saiyi在 2006/02/05 09:59pm 第 2 次编辑]
海思半导体系华为全资子公司,前身为HUAWEI ASIC设计中心
招聘职位:
1. ASIC 模拟电路设计工程师
职位要求:
a) 最近 2 年以上混合信号芯片设计工作经验;
b) 熟练掌握混合信号芯片设计流程,掌握 ADC,DAC,PLL,OSC,Filter 中的一种或多种;
c) 熟练使用模拟电路设计 EDA 工具;
d) 工作规范,有条理,良好的团队合作精神;
e) 有高速、高精度 AD/DA 设计经验者优先
f) 电子类相关专业本科以上,微电子专业优先。
职责:
混合信号芯片中的模拟电路设计 。
2. ASIC 模拟电路设计高级工程师
职位要求:
a) .最近3 ~ 5 年 模拟IC 设计、测试经验,有高速接口或者嵌入式存储设计经历尤佳;
b) .熟练掌握混合信号芯片设计流程和工具,掌握各种类型模拟电路设计;
c) .工作规范,有条理,良好的团队合作精神,有产品项目开发管理的经验;
d) .电子类相关专业硕士以上 。
主要职责:
a) .电源管理类混合芯片设计;
b) .芯片高速接口模拟 IP 设计,包括 Sedes、USB、DDR PHY;
c) .嵌入式 RAM, ROM,Flash 设计。
3. ASIC设计/验证工程师
职位要求:
a)、具有一定的芯片设计/验证经验;
b)、熟练掌握VHDL/Verilog语言编程,熟练掌握验证工具和方法,熟练编写testbench进行模块及系统级验证;
c)、最近1年以上ASIC开发相关工作经验;
d)、电子类相关专业,微电子和通信专业优先,本科及以上学历。
主要职责:
a)、按照模块规格和芯片总体方案的要求,严格遵循开发流程、模板、标准和规范,承担模块的详细设计和实施工作,确保开发工作按时按质
完成;
b)、及时编写各种设计文档和标准化资料,实现资源、经验共享。
具体事宜请邮件咨询 wudeliang@hisilicon.com
或登录公司网站www.hisilicon.com查询,谢谢!! |
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