发力4G 做强LTE

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中国移动2月在巴塞罗那MWC大会上公开表示，2013年将是TD-LTE商用化元年，中国移动4G网络覆盖将超过100个城市，4G终端采购将超过100万部。毫无疑问，LTE产业为大势所趋，并且它所呈现出的无限潜力与巨大商机已经显现，这促使更多的终端芯片企业前来争抢这块诱人的“蛋糕”，联芯科技也是其中重要的一员。

联芯科技在TD-LTE上的布局起步很早。2011年，联芯推出首款TD-LTE/TD-SCDMA双模基带芯片，参与到中移动规模技术试验。去年，联芯推出业内首颗支持祖冲之算法的四模十一频LTE芯片LC1761，最近，在中国移动杭州外场测试中，该颗芯片实测下载峰值速率达到82Mbps，平均速率73Mbps。这与2012年底参与的中国移动LTE招标时排名第一厂商的数据接近，个别关键指标已经高于去年年底的招标数值。当时的TD-LTE招标，有九家芯片厂商参与，在强手林立的LTE竞赛中，联芯科技的芯片已经达到目前业内领先水平。

“未来，多模多频、强大的计算能力、成熟稳定的Modem、工艺制程将是我们注重提升的方面。当然，3G时代积累的市场和服务能力将帮助我们在4G路上表现得更加成熟。”孙玉望介绍道，“LTE时代能与更多的国际一流企业同台竞技，这令我们更加兴奋也更有动力。”