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查看: 3271|回复: 4

[讨论] 求谁有关于 DFM 封装 和 WLCSP 封装的各种资料文件。

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hehejiuaixiao
发表于 2013-3-5 17:27:14 | 显示全部楼层 |阅读模式

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求谁有关于 DFM 封装 和 WLCSP 封装的各种资料文件。。。。。。。
比如，封装尺寸要求，封装特性，封装示意图等等的各种资料，有木有？
封装, 资料

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sczh01
发表于 2013-3-12 09:01:30 | 显示全部楼层
各个器件上的Spec上有介绍啊 建议还是要看看Spec的
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hehejiuaixiao
 楼主| 发表于 2013-3-12 19:19:03 | 显示全部楼层
回复 2# sczh01


    我要的资料不是这个，，，是各种封装（不仅仅是DFM和WLCSP哦）所能承受的最大芯片尺寸（长 宽 高等等），bonding线要求等等。。。
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yuju
发表于 2013-5-29 21:33:09 | 显示全部楼层
期待。。。。
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sjzdzzgc
发表于 2013-11-30 10:57:17 | 显示全部楼层
这方面的资料很少
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