高通率先采用台积电28nm HPM工艺量产“骁龙800”处理器

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高通（Qualcomm）与台积电（TSMC）于2013年2月25日宣布，高通全资子公司高通技术（Qualcomm Technologies）成为首家采用台积电“28nm HPM（High Performance Mobile）制造工艺”的企业。

       高通首款采用28nm HPM工艺制造的是智能手机及平板电脑用处理器IC中的高端产品“骁龙（Snapdragon）800”系列。该系列处理器内置四个最大工作频率为2.3GHz的处理器内核“Krait 400”。据介绍，每个内核的耗电量都在750mW以下。

       骁龙800包括多款产品，支持的移动通信方式等有所不同。配备LTE-Advanced调制解调器的IC拥有载波聚合功能，支持最大下行速度为150Mbit/秒的Category 4数据通信。