请教下DC-DC片上或片外设计的后仿真问题

Simon0827 · 发表于 2013-2-18 09:42:31

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小弟现在在做一个数字控制的DC-DC，正在处理数字控制部分的版图。

现在面临一个问题，可以使用的工艺暂时只有0.18的SMIC或者TSMC。这两种CMOS工艺都可以满足控制模块的要求，但是DC功率级的输入是3.3V-5V的范围，而这样的工艺下只有IO可以满足3.3V或是5V的电压传输，暂时找不到可以满足耐压条件的transistor。

请问是否有可能做一个整体系统的后仿真，将功率级找别的方法代替？

此类做片外功率级的文章也是见过的。请教有经验的前辈，如果一个DC-DC做片外功率级，后仿真的问题一般是怎么实现？
小弟的问题还蛮着急的...所以再向各位前辈请教一下

Guider · 发表于 2013-2-18 13:47:32

功率管做到片内，直接抽出pex文件进行后仿真
不是很清楚你想怎么做

Simon0827 · 发表于 2013-2-18 18:30:27

回复 2# Guider

请问下前辈，如果采用0.18的TSMC工艺没有耐压足够5V的功率管是怎样做到片内呢。抱歉小弟实在有点外行

[求助] 请教下DC-DC片上或片外设计的后仿真问题

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