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楼主: luckyhuihui666

[求助] 请教LDO流片之后的两个问题

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发表于 2018-6-21 20:36:48 | 显示全部楼层
高手呀 佩服
发表于 2018-6-21 22:16:29 | 显示全部楼层
小白一个,听得云里雾里…………
发表于 2018-6-21 23:41:42 | 显示全部楼层
顶2楼3楼,向大神学习学习
发表于 2019-1-5 21:32:29 | 显示全部楼层

标题

回复 3# jeff_zx
请问仿真的时候bonding线电阻和电容的esr分别设置为多少合适,大约是10uf的陶瓷贴片电容,偶尔会用钽电容
发表于 2019-11-27 11:11:31 | 显示全部楼层


jeff_zx 发表于 2013-2-6 12:11
simulation结果是多少?
detail的performance问题,不贴电路没法看。


您好,目前正在做LDO,片外需要接大电容,采用QFN封装形式,bongding线会在LDO功率管输出端引入寄生电感,约1nH,LDO是给芯片内部延时单元供电,即在寄生电感之前输出给延时单元供电,当延时单元信号翻转时,LDO功率管输出有很大纹波,会造成延时单元输出信号沿的抖动很大,有什么解决办法吗?
期待您的回复,着急,感谢!
发表于 2024-1-12 10:28:34 | 显示全部楼层
小白路过,学习了
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