上华0.25umBCD工艺

浪漫的雨 · 发表于 2013-1-8 11:26:21

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最近在学习上华0.25BCD工艺，对其design rule 中的NFBLK这一层的用处不大明白，只给出了它与TB之间的间距，我画高压pmos时觉得这个rule挺奇怪的，不知道怎么弄。还有PK、PB这两层又是怎么回事啊，一定要有这两层吗？求解释，谢谢！

yaoguoliang007 · 发表于 2013-2-22 12:21:14

NFB是辅助层，制版时候不做的，只是为了定义一些关键区域需要。PK是制版，PB这个层次是p-body，做功率器件的base。还有问题的话可以Q我

enjoy545352 · 发表于 2014-12-23 09:45:14

回复 2# yaoguoliang007

请问这个工艺的衬底默认是p型衬底吧？它的ＤＭＯＳ里面有很多层不理解有什么用，楼主能否详细解释一下？

xxtop · 发表于 2015-1-27 22:23:20

能否共享个design rule 出来看看

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