[已解决]如何检查版图中连线VIA孔个数是否足够

qdllj · 发表于 2013-1-7 10:45:39

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本帖最后由 qdllj 于 2013-1-8 11:07 编辑

版图中如何检查metal连线间VIA孔个数是否足够？

特别是电源地这种信号线，线宽都比较大，当有通过VIA孔进行跨线，当只有几个孔甚至一个孔时，LVS验证是通过的，但肯定是通不过电流要求，对于这种情况有什么方法可以检查出来呢？求解中

本人也想到一种思路就是求面积比,但以前没有用过coverage(geomGetCoverage)命令，怎么弄都不成功，急求解！这是采用DIVA的命令，如何采用Calibre命令那用如何呢？

1127208631 · 发表于 2013-1-7 16:21:56

回复 1# qdllj

ｄｒｃ检查阿，但是不是满足你所说的电流要求就要做ｐｏｗｅｒ分析了吧。那个更准确吧。

kred · 发表于 2013-1-8 08:51:09

do EM check

qdllj · 发表于 2013-1-8 11:12:57

本帖最后由 qdllj 于 2013-1-9 17:24 编辑

本人已解决，谢谢各位，本人用Calibre DENSITY命令，以检查M1和M2之间的V1为例：
PD_V1 {
M1M2 = (M1 AND M2) INTERACT V1
DENSITY V1 <0.2 INSIDE OF LAYER M1M2
}
这样即可检查，取0.2是以VIA孔间距等于VIA孔大小，则面积比为：N*N/(2N-1)*(2N-1)<1/4，近似取0.2.

icfbicfb · 发表于 2013-1-8 21:57:19

真聪明，写runset让工具查，

conniezhou · 发表于 2013-1-9 14:46:45

本帖最后由 conniezhou 于 2013-1-9 15:09 编辑

厉害！学习了！

不知道是否是calibre版本的问题要在 INSIDE OF 后面加 LAYER

tb0403 · 发表于 2013-1-9 16:58:08

我平时用calibre检查天线效应的命令，实质也是检查孔面积和金属相交面积的比的大小。和4楼的原理一样，貌似4楼的方法更正道。学习了。

f2oo0 · 发表于 2013-1-9 19:11:23

本人已解决，谢谢各位，本人用Calibre DENSITY命令，以检查M1和M2之间的V1为例：
PD_V1 {
M1 ...
qdllj 发表于 2013-1-8 11:12

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貌似N*N/(2N-1)*(2N-1)>1/4？

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