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[资料] Cu互连技术的发展趋势,Novellus

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发表于 2013-1-5 13:36:08 | 显示全部楼层 |阅读模式

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Cu互连技术的发展趋势Novellus的ppt,非常推荐一看
能够了解下一代IC技术发展和封装需求。

Novellus_Cu_Low-k_interconnect_technologies_for_32_nm_and_beyond.pdf

3.93 MB, 下载次数: 694 , 下载积分: 资产 -2 信元, 下载支出 2 信元

 楼主| 发表于 2013-1-5 13:37:52 | 显示全部楼层
这个请大家好好看,非常好
发表于 2013-1-5 14:57:32 | 显示全部楼层
好东西,THKS。
发表于 2013-1-5 17:49:22 | 显示全部楼层
好东西,THKS。
 楼主| 发表于 2013-1-5 22:46:28 | 显示全部楼层
最新的资料,32nm工艺
发表于 2013-1-7 09:58:01 | 显示全部楼层
多谢楼主共享
发表于 2013-1-13 10:10:49 | 显示全部楼层
很好很强大
发表于 2014-9-24 21:54:01 | 显示全部楼层
超好的资料,谢谢分享
发表于 2014-11-9 19:21:12 | 显示全部楼层
学习下,挺好的资料
发表于 2015-8-4 07:52:23 | 显示全部楼层
非常非常感谢
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