求助，如何给带有io的设计加上bonding pad

julien3184 · 发表于 2013-4-2 17:28:24

你说的pad 是做在IO 的外围还是坐在IO 的正上方啊，
我做过CUP 就是PAD 做在IO 的上方，直接调用FAB 的库使用，举个例子
IO ： PDDW08DGZ_G , io 的pad pin 做在M5上
PAD ： PAD60DGU_G ，做在M5 ,M6 M7,AP
做好之后，IO 和PAD 是自动连接上的

appleyuchi1 · 发表于 2015-7-12 17:53:17

回复 11# julien3184

您好，请问CUP是什么？谢谢

382076215 · 发表于 2015-10-22 09:55:21

表示很混乱，有人能详细的解释一下下吗？菜鸟求教~~~

冬天的叶子 · 发表于 2021-11-18 22:34:23

thanks for sharing

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